[发明专利]OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置在审

专利信息
申请号: 201811259000.8 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109494242A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 王一佳;曹君 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 非显示区 显示区 挡墙 制作 环形挡墙 截面形状 曝光显影 压印步骤 顶面 基底 下凹 制备
【说明书】:

OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置,包括显示区;以及非显示区,所述非显示区围绕所述显示区;所述OLED显示面板还包括:至少一环形挡墙,突出于所述非显示区一侧的表面,且围绕所述显示区;以及至少一凹槽,下凹于所述挡墙的顶面,所述凹槽的截面形状包括且不限于梯形、弧形或者V字形;一种OLED显示面板的制作方法,包括基底设置步骤、挡墙制备步骤、曝光显影步骤和压印步骤;一种OLED显示装置,包括上述所述的任一项所述的OLED显示面板。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示屏由于具有低功耗、高分辨率、快速响应、可弯折等特性,是目前显示行业热门的发展方向。关于OLED柔性面板的薄膜封装设计,一般采用有机/无机膜层交叠结构来达到阻隔水氧和颗粒(particle)包覆、应力缓释等目的。

由于OLED的电极以及有机层容易受到水、氧的侵蚀导致其寿命降低,因此需要对AMOLED显示面板进行封装。现有技术中,对于柔性显示器而言,TFE(ThinFilmEncapsulation,薄膜封装)为最常用的封装方式之一。

目前关于薄膜封装中有机膜层的制程,一般通过PECVD、ALD、PLD、IJP等工艺方法沉积得到,如图1所示,为了防止有机层流出无机层的覆盖区域,常常会设计挡墙11,然而制程过程中发现挡墙11与无机膜层12之间结合力较差,经常出现挡墙11剥落的现象,有机层偶尔会溢出无机层的覆盖区域。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种OLED显示面板及其制作方法,可以有效的解决OLED显示面板中挡墙与无机层之间的结合力差,而发生剥离现象等技术问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种OLED显示面板,包括显示区及围绕所述显示区的非显示区和OLED基底,还包括至少一环形挡墙以及至少一凹槽,所述环形挡墙突出于所述OLED基底一侧的表面,所述环形挡墙位于非显示区,且围绕所述显示区,所述凹槽下凹于所述环形挡墙顶面。

进一步地,所述凹槽的截面形状包括且不限于梯形、弧形或者V字形;所述环形挡墙由两个以上首尾相连的弯曲部或齿形部围成。

进一步地,所述OLED基底一侧面上依次制备有平坦化层、像素定义层、发光区以及薄膜封装层;所述环形挡墙与所述平坦化层设于所述OLED基底的同一侧。

进一步地,所述薄膜封装层包括至少两个无机层和至少一有机层;所述有机层,设于任意两个相邻无机层之间的间隙内;其中,每一有机层的两侧面分别制备至所述两个相邻无机层的一侧面;每一有机层被所述环形挡墙围绕。

为解决上述技术问题,本发明还提供一种OLED显示面板的制作方法,包括以下步骤:基底设置步骤,提供一OLED基底;挡墙制备步骤,在所述OLED基底上表面制备至少一环形挡墙,位于非显示区,且围绕显示区;曝光显影步骤,对所述环形挡墙进行紫外线光照处理及显影处理;压印步骤,在所述环形挡墙的顶面压印出至少一凹槽。

进一步地,在所述曝光显影步骤之前,还包括显示区器件制备步骤,在所述OLED基底上依次制备平坦层、像素定义层以及发光区域,所述环形挡墙与所述平坦化层设于所述OLED基底的同一侧。

进一步地,在所述压印步骤之后,还包括薄膜封装步骤,两个以上无机层及至少一有机层,每一有机层设于任意两个相邻无机层之间。

进一步地,所述薄膜封装步骤包括:无机层第一制备步骤,在一基底上表面制备一无机层;有机层制备步骤,在所述无机层上表面制备一有机层;无机层第二制备步骤,在所述有机层上表面制备另一无机层;重复2~4次所述有机层制备步骤及所述无机层第二制备步骤;其中,每一所述有机层被所述环形挡墙围绕。

进一步地,所述环形挡墙的材料类派瑞林聚合物。

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