[发明专利]一种多孔结构复合导体材料的制备方法

说明书

本发明提供了一种多孔结构复合导体材料的制备方法，包括以下制备步骤:(1)将牛骨、猪骨和鸡骨用沸水煮，再用氢氧化钠溶液中浸泡，用无水乙醇清洗后烘干，分别破碎再混合成骨头粉末；(2)将Fe(NO₃)₃·9H₂O、Zn(NO₃)₂·6H₂O、Mg(NO₃)₂·6H2O和去离子水搅拌均匀形成混合溶液；(3)将0.5mL浓盐酸溶于50mL去离子水中混合均匀，再缓慢注入到正硅酸乙酯中，水解反应后，加入磷酸三乙酯搅拌反应，再加入步骤(2)中的混合溶液以及CeO₂，水浴反应，预烘，然后煅烧得到晶体粉末；(4)取晶体粉末、骨头粉末混合均匀，然后加入分散剂、粘结剂混合，将混料模压成型，煅烧后即得。本发明制备得到的材料具有一定的孔隙结构并且导电性好，应用范围广泛，使用价值较高。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，特别是涉及一种多孔结构复合导体材料的制备方法。

背景技术

多孔导体材料是近十几年内发展起来的新材料，相对于普通的导体材料，它具有结构材料和功能材料的特性，性能更加，得到了各个领域研究者的热切关注，未来也将是研究的重点。多孔导体材料具有很好的电磁波吸收特性以及很大的比表面积，在通讯工程、电化学领域、环保工程等读个行业具有广泛的用途。随着科学技术突飞猛进的发展，对新材料的研究和开发成为科学研究的必然趋势。多孔导体材料具有很好的开发前景和广阔的用途，研究和应用多孔导体材料具有很大的意义。本发明将动物骨粉、金属材料以及其它的外加剂复合烧制了一种多孔结构复合导体材料，具有适中的孔隙率，较好的力学性能，制备方法简单，成本较低，适合工业化生产。

发明内容

要解决的技术问题：

本发明的目的是提供一种多孔结构复合导体材料的制备方法，制备得到的多孔结构复合导体材料具有适中的孔隙率，较好的力学性能，制备方法简单，成本较低，适合工业化生产。

技术方案：

本发明提供了一种多孔结构复合导体材料的制备方法，包括以下制备步骤:

(1)将牛骨、猪骨和鸡骨用沸水煮30-60min，然后浸泡于0.05wt％的氢氧化钠溶液中15-35min，取出后用无水乙醇清洗4次，置于70℃烘箱中烘24h，然后分别破碎成粉末，将牛骨粉末、猪骨粉末和鸡骨粉末混合均匀得到骨头粉末；

(2)将Fe(NO₃)₃·9H₂O、Zn(NO₃)₂·6H₂O、Mg(NO₃)₂·6H2O和去离子水按照重量比7.8:6.5:1:20搅拌均匀形成混合溶液；

(3)将0.5mL浓盐酸溶于50mL去离子水中混合均匀，再缓慢注入到34g正硅酸乙酯中，水解反应20-40min后，加入15.8g磷酸三乙酯，开启搅拌装置，搅拌反应15-30min，再加入80mL步骤(2)中的混合溶液以及0.85g CeO₂，水浴反应形成溶胶，在110℃烘箱中烘3-4h，然后于550-750℃下煅烧得到晶体粉末；(4)取步骤(3)中得到的晶体粉末26-32份，步骤(1)中得到的骨头粉末34-42份于高速搅拌机中混合均匀，然后加入2-8份分散剂、36-44份粘结剂混合1h，将混料在6-8MPa下模压成型，煅烧后即得多孔结构复合导体材料。

优选的，所述的一种多孔结构复合导体材料的制备方法，步骤(1)中牛骨粉末、猪骨粉末和鸡骨粉末的重量比为2:1:0.5。

优选的，所述的一种多孔结构复合导体材料的制备方法，步骤(3)中水浴反应的温度为40-60℃，反应时间为2-3h。