[发明专利]一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法

说明书

本发明公开了一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法通过丝印、贴装、固化、清洗、检测、和返修步骤，将元器件安装在PCB板上得到成品PCB板F，丝印过程中，丝网印刷机将贴片胶固滴落在PCB板上要安装元器件的位置处，在贴装时，两组贴片机将元器件放置在贴片胶上，对元器件进行快速定位安放，在固化过程中，固化炉对贴片胶进行快速固化。本发明将贴片胶的厚度固定在0.5MM，有效防止贴片胶在PCB焊盘上滑动的可能，且0.5MM厚度的贴片胶可以有效地将元器件固定在PCB板上，将有效地减少了贴片胶的成本浪费，采用超声波清洗取代传统水溶剂清洗，超声波清洗的成本低于水溶剂清洗，有效降低了清洗成本，且超声波清洗更加快速，清洗效果更好。

技术领域

本发明涉及SMT贴片领域，具体为一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board) 为印刷电路板，目前在对PCB进行贴片时，贴片胶在PCB焊盘上的厚度较高，导致贴片胶在PCB焊盘上滑动，造成贴片胶的浪费，在对PCB板进行清洗时，多使用水溶剂清洗，造成清洗成本上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，包括下列步骤：

步骤一：丝印：使用丝网印刷机将贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，得到 PCB板A，为元器件的焊接做准备；

步骤二：贴装：使用两组贴片机将元器件精准的安装在PCB板A的固定位置上，得到PCB板B；

步骤三：固化：使用固化炉将PCB板B上的贴片胶固化6，将PCB板B上的元器件固定在PCB板B上，得到PCB板C；

步骤四：清洗：使用清洗机将PCB板C上对人体有害的焊接残留物去除，得到PCB板D；

步骤五：检测：使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪对PCB板D进行功能检测，得到次品PCB板E和一号成品PCB板F；

步骤六：返修：使用烙铁对次品PCB板E进行维修，得到二号成品PCB 板F。

优选地，所述步骤一中使用的丝网印刷机的型号为XB7010，贴片胶的漏印在PCB焊盘上的厚度为0.5MM。

优选地，所述步骤二中使用的两组贴片机分别为高精度贴片机与高速贴片机，且步骤二中两组贴片机的贴片时间相等。

优选地，所述步骤三固化炉的加热温度为100℃-150℃，且步骤三中的固化炉的加热时长为5MIN-8MIN。

优选地，所述步骤四中的清洗机采用的清洗方式为超声波清洗，且步骤四中的清洗机型号为DS113T。

优选地，所述步骤一中的贴胶片在使用前储存在2℃-8℃的环境中。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将贴片胶的厚度固定在 0.5MM,有效防止贴片胶在PCB焊盘上滑动的可能，且0.5MM厚度的贴片胶可以有效地将元器件固定在PCB板上，将有效地减少了贴片胶的成本浪费，采用超声波清洗取代传统水溶剂清洗，超声波清洗的成本低于水溶剂清洗，有效降低了清洗成本，且超声波清洗更加快速，清洗效果更好。

具体实施方式