[发明专利]一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法

权利要求书

1.一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：包括下列步骤：

步骤一：丝印：使用丝网印刷机将贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，得到PCB板A，为元器件的焊接做准备；

步骤二：贴装：使用两组贴片机将元器件精准的安装在PCB板A的固定位置上，得到PCB板B；

步骤三：固化：使用固化炉将PCB板B上的贴片胶固化6，将PCB板B上的元器件固定在PCB板B上，得到PCB板C；

步骤四：清洗：使用清洗机将PCB板C上对人体有害的焊接残留物去除，得到PCB板D；

步骤五：检测：使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪对PCB板D进行功能检测，得到次品PCB板E和一号成品PCB板F；

步骤六：返修：使用烙铁对次品PCB板E进行维修，得到二号成品PCB板F。

2.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤一中使用的丝网印刷机的型号为XB7010，贴片胶的漏印在PCB焊盘上的厚度为0.5MM。

3.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤二中使用的两组贴片机分别为高精度贴片机与高速贴片机，且步骤二中两组贴片机的贴片时间相等。

4.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤三固化炉的加热温度为100℃-150℃，且步骤三中的固化炉的加热时长为5MIN-8MIN。

5.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤四中的清洗机采用的清洗方式为超声波清洗，且步骤四中的清洗机型号为DS113T。

6.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤一中的贴胶片在使用前储存在2℃-8℃的环境中。