[发明专利]一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件在审
申请号: | 201811184496.7 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109411550A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 刘淑芸;王巍;张瑜 | 申请(专利权)人: | 重庆亚川电器有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/107 |
代理公司: | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人: | 刘小红;陈栋梁 |
地址: | 400033 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深N阱 掺杂 光子探测 光子吸收 阳极 光电器件 计数率 光子 单光子雪崩二极管 虚拟保护环 改变器件 工作区域 平面结构 常规的 传统的 光电流 接触处 衬底 入射 探测 | ||
1.一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,包括:P型衬底、P阱层、P+、N阱、雪崩区、深N阱,所述P型衬底设置在底面上,所述P型衬底从上至上设置有深N阱、雪崩区、P阱及P+,所述N阱左右对称的设置在深N阱上,其特征在于,所述P阱层作为阳极,N阱作为阴极,所述深N阱是逆掺杂深N阱,所述P阱层与逆掺杂深N阱构成器件的PN结即雪崩结,光生载流子雪崩结区域内受到强电场的作用而发生碰撞电离,载流子成倍地增加,从而在器件输出端口形成一个可见电流脉冲信号。逆掺杂深N阱在PN结边缘提供一个虚拟保护环。
2.根据权利要求1所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述逆掺杂深N阱两侧都是轻掺杂,即离器件表面越近深N阱的掺杂浓度越低,离器件表面越远深N阱的掺杂浓度越高,即在PN结边缘形成一个虚拟保护环。
3.根据权利要求1所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述逆掺杂深N阱还设置了一个厚度范围为2.5um-4um的光子吸收区,使得大多数光子能够被P阱/逆掺杂深N阱结所利用形成光电流,只有一少部分光子会穿透深N阱被P衬底所吸收。
4.根据权利要求1-3之一所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述P+层的浓度、厚度、P阱的浓度、厚度以及逆掺杂深N阱的厚度是可调的,通过工艺调节P阱的浓度、厚度、逆掺杂深N阱的厚度得到最优的暗计数特性曲线和光子探测效率特性曲线。
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