[发明专利]一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件在审

专利信息
申请号: 201811184496.7 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109411550A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 刘淑芸;王巍;张瑜 申请(专利权)人: 重庆亚川电器有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/107
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 刘小红;陈栋梁
地址: 400033 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 深N阱 掺杂 光子探测 光子吸收 阳极 光电器件 计数率 光子 单光子雪崩二极管 虚拟保护环 改变器件 工作区域 平面结构 常规的 传统的 光电流 接触处 衬底 入射 探测
【权利要求书】:

1.一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,包括:P型衬底、P阱层、P+、N阱、雪崩区、深N阱,所述P型衬底设置在底面上,所述P型衬底从上至上设置有深N阱、雪崩区、P阱及P+,所述N阱左右对称的设置在深N阱上,其特征在于,所述P阱层作为阳极,N阱作为阴极,所述深N阱是逆掺杂深N阱,所述P阱层与逆掺杂深N阱构成器件的PN结即雪崩结,光生载流子雪崩结区域内受到强电场的作用而发生碰撞电离,载流子成倍地增加,从而在器件输出端口形成一个可见电流脉冲信号。逆掺杂深N阱在PN结边缘提供一个虚拟保护环。

2.根据权利要求1所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述逆掺杂深N阱两侧都是轻掺杂,即离器件表面越近深N阱的掺杂浓度越低,离器件表面越远深N阱的掺杂浓度越高,即在PN结边缘形成一个虚拟保护环。

3.根据权利要求1所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述逆掺杂深N阱还设置了一个厚度范围为2.5um-4um的光子吸收区,使得大多数光子能够被P阱/逆掺杂深N阱结所利用形成光电流,只有一少部分光子会穿透深N阱被P衬底所吸收。

4.根据权利要求1-3之一所述的一种P阱/逆掺杂深N阱的CMOS SPAD光电器件,其特征在于,所述P+层的浓度、厚度、P阱的浓度、厚度以及逆掺杂深N阱的厚度是可调的,通过工艺调节P阱的浓度、厚度、逆掺杂深N阱的厚度得到最优的暗计数特性曲线和光子探测效率特性曲线。

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