[发明专利]用于检测太阳能电池背面银浆和铝浆接触电阻的方法在审
申请号: | 201811165025.1 | 申请日: | 2018-10-07 |
公开(公告)号: | CN109473366A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 刘斌;黄辉巍;王赟;郝婷 | 申请(专利权)人: | 江苏顺风新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水煮 测试片 电阻 太阳能电池 背面银浆 接触电阻 铝浆 测试 测试电阻 成品电池 激光切割 极端条件 铝合金层 模拟组件 水煮实验 电池片 铝合金 检测 产线 浆料 水中 探针 离子 判定 切割 测量 直观 发现 | ||
本发明涉及一种用于检测太阳能电池背面银浆和铝浆接触电阻的方法,包括以下步骤,1)取成品电池片,采用激光切割的方式将电池片切割成固定长宽大小的测试片;2)采用四探针或欧姆表的测试方法,测量测试片电阻;3)将测试片在去离子水中进行水煮,水煮完后再按照步骤2)的方式再次测试电阻;4)通过水煮前和水煮后的两个接触电阻值来综合判定银铝合金层性能。本发明不仅可以直观的测试银铝合金的电阻,利于产线及时发现浆料性能是否有波动;而且操作简单,通过水煮实验后,测得的电阻可模拟组件在极端条件下的失效风险。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其是一种用于检测太阳能电池背面银浆和铝浆接触电阻的方法。
背景技术
太阳能电池广泛的采用丝网印刷的方式制备背电极和背电场,背电极与背电场存在搭接区域,在烧结过程中此区域会形成一层银铝合金,而银铝合金层的电阻会显著影响电池的性能。
目前,现有技术中没有及时的检测方法能够在生产制造过程中进行检测监控,仅依靠电池片电性能判断性能优劣,不能有效的控制直接关键因素,给组件端留下较大隐患。并且,较多生产商在本领域存在技术偏见,并未发现背面背电极和背电场的接触性能对组件性能的影响,更无方法监控。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提出一种用于检测太阳能电池背面银浆和铝浆接触电阻的方法,通过电阻值的监控判断产线不同银浆/铝浆的性能波动。
本发明所采用的技术方案为:一种用于检测太阳能电池背面银浆和铝浆接触电阻的方法,包括以下步骤,
1)取成品电池片,采用激光切割的方式将电池片切割成固定长宽大小的测试片;
2)采用四探针或欧姆表的测试方法,测量测试片电阻;
3)将测试片在去离子水中进行水煮,水煮完后再按照步骤2)的方式再次测试电阻;
4)通过水煮前和水煮后的两个接触电阻值来综合判定银铝合金层性能。
进一步的说,本发明所述的步骤1)中,固定长宽的矩形面积中,背电极在中间,两边为背电场,背电场区域全部被背电极隔断。
再进一步的说,本发明所述的步骤2)中,将探针分别压在测试片两端的铝背场上。
再进一步的说,本发明所述的步骤3)中,水煮条件为75℃~80℃,210~220min。
再进一步的说,本发明所述的测试片的长度为4~30mm;宽度为2~30mm。
本发明的有益效果是:
1、可以直观的测试银铝合金的电阻,利于产线及时发现浆料性能是否有波动;
2、操作简单,通过水煮实验后,测得的电阻可模拟组件在极端条件下的失效风险。
附图说明
图1是切割成固定长宽大小的电池片结构示意图;
图2是施加探针示意图;
图3是电池片背面结构示意图;
图中:1、Al;2、银铝合金;3、Ag;4、银硅合金&铝硅合金;5、晶硅片。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
基于背景技术,组件端背面的失效大部分原因是背面银浆或铝浆性能不佳,特别是在极端条件下,背银和背铝的若接触性能发生大变化,组件极容易失效,而组件失效后再追溯涉及到的不良品数量大、损失大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造