[发明专利]半导体装置的形成方法在审
申请号: | 201811147913.0 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109599340A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 詹佳玲;林彥君 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;李琛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳍状物 掺杂区 凹陷 虚置栅极结构 间隔物 源极/漏极区 半导体装置 自对准 布植 掺质 基板 移除 | ||
方法包括形成鳍状物于基板上;形成虚置栅极结构于鳍状物上;形成第一间隔物于虚置栅极结构上;布植第一掺质至鳍状物中,以形成与第一间隔物相邻的鳍状物的掺杂区;移除鳍状物的掺杂区以形成第一凹陷,其中第一凹陷自对准掺杂区;以及外延成长源极/漏极区于第一凹陷中。
技术领域
本发明实施例关于鳍状场效晶体管,更特别关于控制鳍状场效晶体管的通道区形状。
背景技术
半导体装置已用于多种电子应用,比如个人电脑、手机、数码相机、与其他电子设备。半导体装置的制作方法通常为按序沉积绝缘或介电层、导电层、与半导体层的材料于半导体基板,并采用微影图案化多种材料层,以形成电路构件与单元于半导体基板上。
半导体产业持续缩小最小结构尺寸,以持续改良多种电子构件如晶体管、二极管、电阻、电容、与类似物的集成密度,以整合更多构件至给定区域中。然而随着最小结构尺寸缩小,将产生需解决的额外问题。
发明内容
本发明一实施例提供的半导体装置的形成方法,包括形成鳍状物于基板上;形成虚置栅极结构于鳍状物上;形成第一间隔物于虚置栅极结构上;布植第一掺质至鳍状物中,以形成与第一间隔物相邻的鳍状物的掺杂区;移除鳍状物的掺杂区以形成第一凹陷,其中第一凹陷自对准掺杂区;以及外延成长源极/漏极区于第一凹陷中。
附图说明
图1是一些实施例中,鳍状场效晶体管装置的透视图。
图2是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图3是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图4是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图5是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图6A至6B是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图7A至7C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图8A至8C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图9A至9C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图10A至10C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图11是一些实施例的实验结果,其反映掺杂轮廓与布植技术之间的关系。
图12A至12C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图13A至13C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图14是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图15是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图16A至16C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图17A至17C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图18A至18C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图19A至19C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图20A至20C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
图21A至21C是一些实施例中,形成鳍状场效晶体管装置的中间阶段的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造