[发明专利]一种高导热绝缘陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘陶瓷，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：云母粉30-50份、钛白粉20-30份、氧化铝30-50份、氧化锆10-20份、碳化硅5-10份、二氧化硅10-20份、玻璃纤维4-8份、氮化硅晶须3-6份、石墨烯6-12份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2-4份、辛基酚聚氧乙烯醚3-5份、二氨基二苯砜3-6份、硅烷偶联剂1-2份、锆酸酯偶联剂2-4份、助剂4-8份。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘陶瓷，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：云母粉35-45份、钛白粉22-28份、氧化铝35-45份、氧化锆12-18份、碳化硅6-9份、二氧化硅12-18份、玻璃纤维5-7份、氮化硅晶须4-5份、石墨烯8-10份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2.5-3.5份、辛基酚聚氧乙烯醚3.5-4.5份、二氨基二苯砜4-5份、硅烷偶联剂1.2-1.8份、锆酸酯偶联剂2.5-3.5份、助剂5-7份。

3.根据权利要求2所述的高导热绝缘陶瓷，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：云母粉40份、钛白粉25份、氧化铝40份、氧化锆15份、碳化硅8份、二氧化硅15份、玻璃纤维6份、氮化硅晶须4.5份、石墨烯9份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3份、辛基酚聚氧乙烯醚4份、二氨基二苯砜4.5份、硅烷偶联剂1.5份、锆酸酯偶联剂3份、助剂6份。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘陶瓷，其特征在于，所述玻璃纤维直径为5-10μm，长度为3-5mm。

5.根据权利要求4所述的高导热绝缘陶瓷，其特征在于，所述氮化硅晶须直径为3-5μm，长度为6-8mm。

6.一种如权利要求1-5任一所述的高导热绝缘陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将云母粉、钛白粉、氧化铝、氧化锆、碳化硅、二氧化硅分别粉碎后过200-300目筛，混合均匀，加入2，4-二氯过氧化苯甲酰、辛基酚聚氧乙烯醚、二氨基二苯砜，再加入总重量1-2倍的去离子水，以湿法球磨的方式混磨均匀得到浆料；

2）向步骤1）获得的浆料中加入玻璃纤维、氮化硅晶须、石墨烯、硅烷偶联剂、锆酸酯偶联剂、助剂，以300-500r/min转速搅拌10-15min，完成后升温至80-100℃，以20-30KHz的频率进行超声处理20-30min，获得混合浆料；

3）将步骤2）获得的混合浆料注入热压模具中进行热压，热压压力为200-300kgf/cm2，热压温度为120-150℃，排气8-10次后取出，冷却，获得成型料；

4）将步骤3）获得的陶瓷胚料在20-30min内从室温升温至130-150℃，保温10-20min，然后在1-1.2h内升温至200-220℃，保温50-60min，再在2-2.5h内升温至1000-1200℃，保温1.2-1.5h，出料，冷却，即可。

7.一种如权利要求1-5任一所述的陶瓷在电子产品中的应用。