[发明专利]一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法

说明书

本发明公开了一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，包括以下步骤：通过控深铣槽的方式在生产板上形成阶梯槽；且所述阶梯槽的槽底位于Rogers高频板材内侧铜层上部的介质层内；对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使阶梯槽的槽底和槽壁镀上一层铜层；在生产板上贴膜，而后通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，然后对生产板进行图形电镀；锣去阶梯槽槽底的电镀层，露出槽底的介质层；通过激光烧掉阶梯槽槽底的介质层，露出Rogers高频板材内侧的铜层；对生产板进行除胶处理后，通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层。本发明方法实现了Rogers高频板材的零损伤，保证高频高速印制电路板在信号传输过程的信号完整性。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求，通常为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

现有技术中，阶梯槽通常通过成型锣板控制、利用压覆盖膜等方法制作，这种方法存在以下缺点：采用成型锣板方式制作，无法精确做到开槽后不伤到下一层基材或开槽后未锣至目标基材层，同时也无法良好控制生产PCB板时的公差；而利用压覆盖膜等方法制作过程中，会加厚PCB板，造成PCB板厚度超过公差风险，不符合产品生产标准，并且这种制作方法流程繁琐，生产效率低。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，采用该方法实现了Rogers高频板材的零损伤，保证高频高速印制电路板在信号传输过程的信号完整性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过控深铣槽的方式在生产板上形成阶梯槽；生产板其中一侧的最外层的介质层为Rogers高频板材，所述阶梯槽由生产板的另一侧向有Rogers高频板材的一侧下锣形成，且所述阶梯槽的槽底位于Rogers高频板材内侧铜层上部的介质层内；

S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使阶梯槽的槽底和槽壁镀上一层铜层；

S3、在生产板上贴膜，而后通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，然后对生产板进行图形电镀；

S4、锣去阶梯槽槽底的电镀层，露出槽底的介质层；

S5、通过激光烧掉阶梯槽槽底的介质层，露出Rogers高频板材内侧的铜层；

S6、对生产板进行除胶处理后，通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层。

优选地，步骤S1中，阶梯槽槽底的介质层余厚＜50μm。

优选地，步骤S5中，激光烧介质层时的尺寸范围比步骤S1中的阶梯槽尺寸单边大0.02mm。

优选地，所述步骤S4中，步骤S5中，所述激光为不烧铜激光，激光束直径为0.4mm。

优选地，步骤S6中，采用等离子除胶对生产板进行除胶处理。

优选地，步骤S6中，生产板过蚀刻线的速度为4.5m/min。

优选地，步骤S6之后还包括依次对生产板进行退锡、外层蚀刻、外层光学检测、制作阻焊层、表面处理和成型的步骤，制得微波印制电路板。