[发明专利]柔性显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201811116820.1 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN109309116A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 张福阳 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性显示面板 有机层 增附层 阻挡层 附着力 柔性基板 使用寿命 膜层 制备 | ||
一种柔性显示面板,包括第一有机层、设置于第一有机层上的阻挡层、以及第一增附层,其中,第一增附层设置于第一有机层与阻挡层之间。有益效果为通过设置增附层,增强了柔性基板的膜层之间的附着力,进而提高了柔性显示面板在使用过程中的稳定性和使用寿命。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
柔性基板是柔性显示器件的重要组成部分,柔性基板作为整个柔性器件的支撑和保护组件,不仅对器件的显示品质有重要的影响,而且直接关系到器件的使用寿命。柔性器件对于基板材料的性能要求主要体现在耐热性、高温尺寸稳定性、柔韧性、阻隔水氧特性、表面平坦化等方面,目前,一般采用超薄玻璃和聚合物薄膜作为基板材料,相较于玻璃基板,聚合物薄膜基板在光学性能、机械性能以及化学性能方面都较为优异,但是在阻隔水氧和高温尺寸稳定性方面不足。
现有的柔性基板一般采用双层聚合物薄膜,并在两层聚合物薄膜之间设置无机阻挡层,用以阻隔水氧,避免水氧腐蚀上层的显示器件。但是,在柔性基板上制作显示器件过程中,需要在高温条件下进行,由于柔性基板的膜层的热膨胀系数不同,聚合物薄膜与阻挡层之间的界面应力集中,导致膜层破裂或脱落,另外,柔性基板在弯折过程中,聚合物薄膜也易与阻挡层脱离。
综上所述,现有的柔性基板,存在聚合物薄膜与无机阻挡层之间容易脱离的问题。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法,以解决现有的柔性显示面板,由于在高温环境中,膜层的热膨胀系数差异较大,导致膜层界面的应力集中,进而导致膜层破裂或脱离,进而影响柔性基板的稳定性和使用寿命。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种柔性显示面板,包括:第一有机层、形成于所述第一有机层上的阻挡层、以及第一增附层,其中,所述第一增附层形成于所述第一有机层与所述阻挡层之间。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括第二有机层,所述第二有机层形成于所述阻挡层上。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括依次设置在所述第二有机层上的TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括第二增附层,所述第二增附层,形成于所述阻挡层与所述第二有机层之间。
根据本发明一优选实施例,所述第一增附层和/或第二增附层采用二氧化硅纳米管制备。
根据本发明一优选实施例,所述第一有机层和所述第二有机层采用聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、以及聚芳酯中的至少一种制备。
根据本发明一优选实施例,所述第一有机层的厚度和所述第二有机层的厚度为20~500微米。
根据本发明一优选实施例,所述阻挡层采用二氧化硅、非晶硅、以及氮化硅中的至少一种制备。
根据本发明一优选实施例,所述阻挡层的厚度为100~2000纳米。
本发明还提供一种柔性显示面板的制备方法,包括:
S10,在一刚性基板上涂布有机溶液,形成湿膜;
S20,在所述湿膜表面形成第一增附层;
S30,对表面形成有所述第一增附层的湿膜进行固化处理,使得所述湿膜固化成第一有机层;
S40,在所述第一增附层表面形成阻挡层;
S50,在所述阻挡层表面形成第二增附层;
S60,在所述第二增附层上形成第二有机层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的