[发明专利]一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线在审
| 申请号: | 201811107121.0 | 申请日: | 2018-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN109037121A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 陈艳红 | 申请(专利权)人: | 深圳爱易瑞科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 李茂松 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区翠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卡片 供料机构 输送线 芯片 热熔 成品仓 剥离机构 点胶机构 开槽机构 压合机构 预开槽 开槽 植入 顶部设置 固定卡片 机构横向 生产效率 市场应用 尾端固定 稳定性强 不良率 首端 生产成本 自动化 节约 | ||
本发明公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线,包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓,机架的顶部设置顶板,卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上,输送线机构横向固定于顶板上,输送线机构的首端固定卡片供料机构,输送线机构的尾端固定成品仓;本发明自动化程度高,稳定性强、实现卡片的连续生产,提高了生产效率,降低了产品的不良率,节约了生产成本,具有良好的市场应用价值。
技术领域
本发明涉及自动化生产领域,尤其涉及一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。
背景技术
IC卡 (Integrated Circuit Card,集成电路卡),也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式。
IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点,在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用,例如二代身份证,银行的电子钱包,电信的手机SIM卡,公共交通的公交卡、地铁卡,用于收取停车费的停车卡等,都在人们日常生活中扮演重要角色。
如公开号为CN202433938U一种双界面IC卡全自动生产设备,包括IC芯片封装机,由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机;所述铣锡机包括:支撑装置,位于所述IC料带的下方,用于支撑所述IC料带;固定装置,与所述支撑装置固定连接;铣锡装置,位于所述IC料带的上方,与所述固定装置连接,所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。
如公开号为CN102467677A一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法,防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片;所述IC芯片嵌入槽腔中,IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面;其中,所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。
现有技术中的IC卡生产线连续生产效率低,自动化程度低,连续性差,稳定性低,次品率高,严重制约着IC卡制造行业的生产水平发展。
现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
为了解决现在技术存在的缺陷,本发明提供了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。
本发明提供的技术文案,一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线,包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓,机架的顶部设置顶板,卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上,输送线机构横向固定于顶板上,输送线机构的首端固定卡片供料机构,输送线机构的尾端固定成品仓,输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构,卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方,成品仓承接于输送线机构的尾端,压合机构的旁侧固定芯片剥离机构;
所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离;
所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作;
所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作;
所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作;
所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





