[发明专利]用于通孔回流焊的网板处理方法

说明书

本发明公开了一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；根据定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔的外侧边缘位置；在网板本体上加工出定位引脚开孔，进而制成网板；根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板上，以使定位引脚插入于对应的焊接孔后，定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于配合面以及对应的焊接孔之外。该方法可以解决通孔回流焊中产生锡珠的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备加工技术领域，特别涉及一种用于通孔回流焊的网板处理方法。

背景技术

随着电子行业发展，从成本角度考量以及为了减少制程，PCBA(Printed CircuitBoard Assembly，电路板)生产过程中，很多波峰焊的电子元器件移到了SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装技术)阶段进行回流焊焊接，PIP(Pin In Paste reflow，通孔回流焊)制程已经开始导入。

请参考图1，原使用波峰焊的焊接元件具体包括元件本体3和罩设在元件本体3上的外壳2，元件本体3上用于与电路板6大体相贴合的配合面31设置在外壳2的一开口处，且在该开口处设有两个定位引脚1，两个定位引脚1位于配合面31的两侧。在通孔回流焊的过程中，此两个定位引脚1用于插接在电路板6的焊接孔61处，配合面31贴近电路板6。

在PCBA生产过程中，按照正常的PIP制程，焊接元件的焊接需要使用的传统的网板中，网板的开孔方式导致物料引脚在锡膏的中心。而由于元件本体3上的配合面31与定位引脚1距离较近，按照传统网板印刷完锡膏后，当此焊接元件的定位引脚1插入焊接孔61内后，配合面31会接触到锡膏。在回流焊完成后，由于元件本体3对锡膏的压力，锡膏融化后回流到焊接孔61时会受到零件本体的阻隔，位于两个焊接孔61之间的锡膏不能完全回流到孔内，进而在零件本体周围形成锡珠，这些锡珠在振动或加热过程中会产生游离，影响元件的电气性能，制程不良率达成100％。

因此，如何解决此类焊接元件进行通孔回流焊制程时产生锡珠问题，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种用于通孔回流焊的网板处理方法，能够减少或避免在通孔回流焊的过程中产生锡珠。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：

获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；

根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；

根据所述定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在所述网板本体上确定对应的所述定位引脚开孔的外侧边缘位置；

根据所述定位引脚开孔的内侧边缘位置和外侧边缘位置在所述网板本体上加工出对应的所述定位引脚开孔，进而制成网板；

根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板置于所述电路板上，以使所述定位引脚插入于对应的所述焊接孔后，所述定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于所述配合面以及对应的所述焊接孔之外。

优选地，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置具体包括：

根据所述第一间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔的内侧边缘的最内侧极限位置；

根据所述第二间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔的内侧边缘的最外侧极限位置；