[发明专利]用于通孔回流焊的网板处理方法

权利要求书

1.一种用于通孔回流焊的网板处理方法，其特征在于，包括：

获取焊接元件中元件本体(3)的配合面(31)与两个定位引脚(1)之间的第一间隙情况以及电路板(6)上两个焊接孔(61)之间的第二间隙情况；

根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔(81)在网板本体上的内侧边缘位置；

根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在所述网板本体上确定对应的所述定位引脚开孔(81)的外侧边缘位置；

根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置和外侧边缘位置在所述网板本体上加工出对应的所述定位引脚开孔(81)，进而制成网板(8)；

根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板(8)置于所述电路板(6)上，以使所述定位引脚(1)插入于对应的所述焊接孔(61)后，所述定位引脚开孔(81)所限定的锡膏边缘能够位于所述配合面(31)以及对应的所述焊接孔(61)之外；

其中，所述第一间隙情况包括两个定位引脚与配合面形成的两个第一间隙各自的边缘情况以及两个第一间隙之间的相对位置关系，所述第二间隙情况包括两个焊接孔之间的孔间距情况。

2.根据权利要求1所述的网板处理方法，其特征在于，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔(81)在网板本体上的内侧边缘位置具体包括：

根据所述第一间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘的最内侧极限位置；

根据所述第二间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘的最外侧极限位置；

在所述定位引脚开孔(81)对应的所述最内侧极限位置与所述最外侧极限位置之间选取内侧边缘位置，以使所述定位引脚(1)插入于对应的所述焊接孔(61)后，所述定位引脚开孔(81)所限定的锡膏的内侧边缘能够与所述配合面(31)的边缘以及对应的所述焊接孔(61)的内侧边缘具有大于0的间隙。

3.根据权利要求2所述的网板处理方法，其特征在于，当两个所述定位引脚(1)相同、两个所述第一间隙信息相同且两个所述焊接孔(61)相同时，两个所述定位引脚开孔(81)呈镜面对称设置。

4.根据权利要求3所述的网板处理方法，其特征在于，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板(8)置于所述电路板(6)上具体包括：

在所述电路板(6)上确定两个所述焊接孔(61)之间的第一中心线；

在所述网板(8)上确定两个所述定位引脚开孔(81)之间的第二中心线；

将所述第二中心线对准所述第一中心线并将所述网板(8)放于所述电路板(6)上。

5.根据权利要求4所述的网板处理方法，其特征在于，所述定位引脚开孔(81)的边缘通过设有一个缺口的矩形框线以及密封设于对应的所述缺口处的与对应的所述焊接孔(61)同心的圆弧线构成。

6.根据权利要求4所述的网板处理方法，其特征在于，所述网板(8)为钢板。