[发明专利]多板式半导体晶片测试系统

说明书

本公开涉及半导体晶片测试系统。在一些实施例中，一种半导体晶片测试系统包括经配置以耦合到探头(112)的第一板(114)，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件(304A、304B)、制动器(306A、306B)和引脚(308)。所述系统还包括第二板(116)，所述第二板经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征(352A、352B)。所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片(300)对准。所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。

技术领域

本公开涉及半导体技术，并且更具体地说，涉及多板式半导体晶片测试系统。

背景技术

晶片是用以制造集成电路(“integrated circuit，IC”)的例如晶体硅等半导体材料的薄切片。多个IC可形成于单个晶片上，且这些IC借助于晶片单一化(或“切割”)工艺彼此分离。在晶片单一化之前，作为质检措施测试晶片上的IC，同时不充分地执行经识别以供后续去除的IC。

发明内容

根据本发明的至少一个实施例，一种半导体晶片测试系统包括第一板，所述第一板经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚。所述系统还包括第二板，所述第二板经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征。所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准。所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。

可使用以下概念中的一或多个、以任何形式且以任何组合来修改前述实施例中的一或多个：其中所述第二板经配置以附接到所述测试晶片；其中所述引脚包含可压缩引脚；其中所述偏置部件定位于所述第一板上，使得所述偏置部件具有大于所述制动器的高度的未经压缩高度；其中所述第二板包含用以紧固到所述第一板的翼形螺钉；其中所述测试晶片是矩形的；进一步包括测试计算机以向所述测试晶片提供电信号、从所述测试晶片接收响应信号并基于接收到的响应信号而指示所述系统的至少一个组件中的缺陷。

在一些实施例中，一种半导体测试晶片对准板(TWAP)包括：第一对准特征，其用以与半导体测试晶片接合板(TWEP)上的第二对准特征接合、多个紧固特征，其用以将所述TWAP耦合到所述TWEP、多个偏置部件，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述偏置部件按压的测试晶片、多个制动器，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述制动器按压的所述测试晶片、以及多个引脚，其用以与所述晶片上的集成电路接触。所述多个引脚用以向所述测试晶片上的集成电路提供电信号并从所述集成电路接收电信号。

可使用以下概念中的一或多个、以任何形式且以任何组合来修改前述实施例中的一或多个：其中所述多个偏置部件中的每一个在未经压缩时具有大于所述多个制动器中的每一个的高度的高度；其中所述多个引脚以矩形图案布置于所述TWAP上；其中所述多个紧固特征包括用以收纳翼形螺钉的螺纹孔口；所述第一对准特征中的每一个、所述多个紧固特征中的每一个、所述多个偏置部件中的每一个和所述多个制动器中的每一个定位成比所述多个引脚中的每一个更接近所述TWAP的周边。

在一些实施例中，一种方法包括提供具有第一对准特征、第一紧固特征、偏置部件、制动器和多个引脚的第一板。所述方法还包括：提供具有第二对准特征和第二紧固特征的第二板、在所述第一板与所述第二板之间定位测试晶片、使所述第一对准特征与所述第二对准特征接合、以及使用所述第一紧固特征和所述第二紧固特征将所述第二板紧固到所述第一板。所述紧固包括抵靠所述偏置部件推动所述测试晶片，使得所述测试晶片与所述制动器和所述多个引脚接触。