[发明专利]柔性显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201811005972.4 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN109300940A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 李瑶 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京曼威知识产权代理有限公司 11709 | 代理人: | 方志炜 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性显示面板 无机材料绝缘层 显示装置 膜层 制备 反复弯折 功能膜层 弯折性能 应力传递 柔性屏 减小 相交 断裂 剥离 延伸 | ||
本发明涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。所述柔性显示面板,包括无机材料绝缘层;无机材料绝缘层设有至少两个孔,至少两个孔中存在延伸方向相交的孔。根据本发明的实施例,可以在柔性显示面板被反复弯折时,阻断无机材料绝缘层中横向以及纵向的膜层应力传递,减小膜层应力,进而,可以减少功能膜层间出现剥离/分离或者无机材料绝缘层内断裂/开裂的现象,提高柔性显示面板的弯折性能,防止柔性屏品质下降。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性屏是指通过利用塑料或者聚合物膜生成柔性基板来实现的图像实现装置。柔性屏可以为液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管显示器(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)、电子墨水显示器等。
相关技术中,在柔性屏的可靠性测试中,例如,弯折次数为60k次,弯折半径为5R,其中,R为半径参数,弯折速率为30rpm(Revolutions Per Minute,转每分),在弯折3万多次后显示装置的功能膜层间会出现剥离/分离或者无机膜层内断裂/开裂的现象,导致柔性屏品质下降。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置,以解决相关技术中的不足。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种柔性显示面板,包括无机材料绝缘层,所述无机材料绝缘层设有至少两个孔,所述至少两个孔中存在延伸方向相交的孔。
在一个实施例中,所述无机材料绝缘层包括第一区,所述第一区的上下两侧均未设置与所述无机材料绝缘层接触的导电层,所述至少两个孔设于所述第一区。
在一个实施例中,所述至少两个孔中包括至少一个未贯穿所述无机材料绝缘层的盲孔,或者,所述至少两个孔中包括至少一个贯穿所述无机材料绝缘层的通孔。
在一个实施例中,所述至少两个孔中存在延伸方向相互垂直的孔。
在一个实施例中,所述至少两个孔中相邻的两个孔的延伸方向相交。
在一个实施例中,所述至少两个孔依次连通。
在一个实施例中,所述至少两个孔均为通孔,且包括第一通孔与第二通孔;所述第一区包括相对的第一边界与第二边界;
所述第一通孔位于所述第一边界侧,所述第二通孔位于所述第二边界侧,以将所述第一区分割为至少两个相互独立的区域。
在一个实施例中,所述至少两个孔中相邻的两个孔之间存在间隙。
根据本发明实施例的第二方面,提供一种显示装置,包括上述的柔性显示面板。
根据本发明实施例的第三方面,提供一种柔性显示面板的制备方法,包括:
形成无机材料绝缘层;
在所述无机材料绝缘层上形成至少两个孔,所述至少两个孔中存在延伸方向相交的孔。
根据上述实施例可知,通过在柔性显示面板的无机材料绝缘层上设置延伸方向相交的孔,以使在柔性显示面板被反复弯折时,可以阻断无机材料绝缘层中横向以及纵向的膜层应力传递,减小膜层应力,进而,可以减少功能膜层间出现剥离/分离或者无机材料绝缘层内断裂/开裂的现象,提高柔性显示面板的弯折性能,防止柔性屏品质下降。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的