[发明专利]壳体的制备方法、壳体和电子设备

说明书

本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。制备方法包括：分别制备基片体和膜片体，所述膜片体包括膜片；将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体；其中，制备所述基片体包括：制备第一基片；在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层；制备所述膜片体包括：所述膜片表面形成UV纹理层；在所述UV纹理层的表面制备第二光学镀膜层；在所述第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。

背景技术

当前，随着用户对电子设备外观面美观性要求的逐渐提高，各大厂商逐渐对电子设备的背板壳体进行设计与改善，使之展现出不同的外观效果。例如，在相关技术中，可以采用玻璃材质制成背板壳体，以此提高美观性和用户的握持手感。

发明内容

本公开提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体的制备方法包括：

分别制备基片体和膜片体，所述膜片体包括膜片；

将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体；

其中，制备所述基片体包括：

制备第一基片；

在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层；

制备所述膜片体包括：

在所述膜片表面形成UV纹理层；

在所述UV纹理层的表面制备第二光学镀膜层；

在所述第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。

可选的，制备所述膜片体还包括：

在所述膜片表面制备形成第三光学镀膜层，所述膜片位于所述第三光学镀膜层和所述UV纹理层之间。

可选的，制备所述基片体还包括：

在所述第一基片的表面形成第四光学镀膜层，所述第一基片位于所述第四光学镀膜层和所述第一光学镀膜层之间。

可选的，所述在所述第二光学镀膜层上制备形成第一盖底油墨层，包括：

在所述第二光学镀膜层的表面制备第一预设颜色层；

在所述第一预设颜色层的表面制备所述第一盖底油墨层。

可选的，制备所述基片体还包括：

在所述第一基片上相对于所述第一光学镀膜层的一侧制备抗指纹膜层。

可选的，制备所述基片体还包括：

在制备所述第一光学镀膜层之前，对所述基片体进行硬化。

可选的，所述制备膜片体还包括：

在所述膜片上远离所述UV纹理层的一侧形成OCA胶层，所述OCA胶层用于贴合所述膜片体和所述基片体。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，包括：相互贴合的膜片体和基片体；

其中，所述基片体包括：

第一基片和制备于所述第一基片表面的第一光学镀膜层；

所述膜片体包括：

膜片；

制备于所述膜片表面的UV纹理层；

制备于所述UV纹理层表面的第二光学镀膜层；

在所述第二光学镀膜层上制备形成的第一盖底油墨层。