[发明专利]壳体的制备方法、壳体和电子设备在审
| 申请号: | 201810989097.1 | 申请日: | 2018-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN110868819A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
| 发明(设计)人: | 严文龙;江韬;闪荷 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B44C5/04;B44C3/02 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括:
分别制备基片体和膜片体,所述膜片体包括膜片;
将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体;
其中,制备所述基片体包括:
制备第一基片;
在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层;
制备所述膜片体包括:
在所述膜片表面形成UV纹理层;
在所述UV纹理层的表面制备第二光学镀膜层;
在所述第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,制备所述膜片体还包括:
在所述膜片表面制备形成第三光学镀膜层,所述膜片位于所述第三光学镀膜层和所述UV纹理层之间。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,制备所述基片体还包括:
在所述第一基片的表面形成第四光学镀膜层,所述第一基片位于所述第四光学镀膜层和所述第一光学镀膜层之间。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述第二光学镀膜层上制备形成第一盖底油墨层,包括:
在所述第二光学镀膜层的表面制备第一预设颜色层;
在所述第一预设颜色层的表面制备所述第一盖底油墨层。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,制备所述基片体还包括:
在所述第一基片上相对于所述第一光学镀膜层的一侧制备抗指纹膜层。
6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,制备所述基片体还包括:
在制备所述第一光学镀膜层之前,对所述基片体进行硬化。
7.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述制备膜片体还包括:
在所述膜片上远离所述UV纹理层的一侧形成OCA胶层,所述OCA胶层用于贴合所述膜片体和所述基片体。
8.一种壳体,其特征在于,包括:相互贴合的膜片体和基片体;
其中,所述基片体包括:
第一基片和制备于所述第一基片表面的第一光学镀膜层;
所述膜片体包括:
膜片;
制备于所述膜片表面的UV纹理层;
制备于所述UV纹理层表面的第二光学镀膜层;
在所述第二光学镀膜层上制备形成的第一盖底油墨层。
9.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述膜片体还包括制备形成于所述膜片表面的第三光学镀膜层,所述膜片位于所述第三光学镀膜层和所述UV纹理层之间。
10.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述基片体还包括制备形成于所述第一基片表面的第四光学镀膜层,所述第一基片位于所述第一光学镀膜层和所述第四光学镀膜层之间。
11.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述膜片体还包括第一预设颜色层,所述第一预设颜色层位于所述第二光学镀膜层和所述第一盖底油墨层之间。
12.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述基片体还包括抗指纹膜层,所述第一基片位于所述抗指纹膜层和所述第一光学镀膜层之间。
13.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括OCA胶层,所述OCA胶层位于所述膜片体和所述第一光学镀膜层之间。
14.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述膜片包括PC膜片或者PET膜片。
15.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述第一基片包括塑胶第一基片、玻璃第一基片、或玻纤复合材料第一基片。
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