[发明专利]一种MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法，包括MQ树脂、含氢硅油、氯铂酸、碱灰粉、晒粉、碳黑粉、低粘氧化锌粉，通过向容器中依次加入50‑100质量份MQ树脂、30‑50质量份含氢硅油，静止5Min，再加入5‑8质量份氯铂酸，然后低速搅拌15Min，加入0.02‑0.05质量份碱灰粉、30‑50质量份晒粉，1‑2质量份碳黑粉，然后通过搅拌器搅拌5Min，再加入3‑5质量份低粘氧化锌粉，低速搅拌10Min，然后倒入模具中，抽去气泡，放置10～15h脱模后得到MQ树脂改性有机硅封装胶，制备简单，固化时间短且固定均匀，不会出现一部分已干燥另一部分不干燥的情况，减少用户固化电子元件的时间。

技术领域

本发明涉及封装材料领域，具体涉及一种MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，而使用灌封胶的用户们经常会遇到胶水不干或干的慢的情况，除此之外，还会出现锡焊时导致低干燥、外层干燥但中间体不干的情况，从而造成电子元器件无法使用。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种MQ树脂改性有机硅封装胶，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：MQ树脂50-100份、含氢硅油30-50份、氯铂酸5-8份、碱灰粉0.02-0.05份、晒粉30-50份、碳黑粉1-2份、低粘氧化锌粉3-5份。

优选的，按质量份数计，包括以下组分：MQ树脂50份、含氢硅油30份、氯铂酸5份、碱灰粉0.02份、晒粉50份、碳黑粉1份、低粘氧化锌粉5份。

优选的，按质量份数计，包括以下组分：MQ树脂75份、含氢硅油40份、氯铂酸7份、碱灰粉0.03份、晒粉40份、碳黑粉2份、低粘氧化锌粉4份。

优选的，按质量份数计，包括以下组分：MQ树脂100份、含氢硅油50份、氯铂酸8份、碱灰粉0.05份、晒粉30份、碳黑粉1份、低粘氧化锌粉3份。

本发明还提供了一种MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)向容器中依次加入50-100质量份MQ树脂、30-50质量份含氢硅油，静止5Min；

(2)向步骤(1)加入5-8质量份氯铂酸，然后低速搅拌15Min；

(3)向步骤(2)加入0.02-0.05质量份碱灰粉、30-50质量份晒粉，1-2质量份碳黑粉，然后通过搅拌器搅拌5Min；

(4)向步骤(3)加入3-5质量份低粘氧化锌粉，低速搅拌10Min；

(5)通过步骤(4)搅拌后倒入模具中，抽去气泡，放置10～15h脱模后得到MQ树脂改性有机硅封装胶，然后进行包装。

优选的，步骤(3)中的搅拌速度为300r/min。

与现有技术相比，本发明的显著优点包括：制备简单，固化时间短且固定均匀，不会出现一部分已干燥另一部分不干燥的情况，减少用户固化电子元件的时间。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1：