[发明专利]转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法

说明书

一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法，其中转移装置包括：真空部件，用于产生真空吸力；与真空部件固定连接的移动翻转部件，移动翻转部件用于带动真空部件移动。其中焊接装置用于焊接待焊接基板，包括：基台和上述转移装置。其中靶材组件的焊接方法包括：提供上述焊接装置；提供具有焊料面的第一基板；将第一基板置于基台上；在焊料面涂布焊料层；提供第二基板，第二基板具有相对的第一面和第二面，第一面涂布有焊料层；使真空部件吸附于第二基板的第二面；通过移动翻转部件移动第二基板，使第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；使移动翻转部件朝向基台运动，使第一基板和第二基板压合。所述方法提高了靶材组件的焊接效率和安全性。

技术领域

本发明涉及靶材组件制造领域，尤其涉及一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法。

背景技术

随在半导体工业中，靶材组件需要符合溅射性能，所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。

为了形成靶材组件，需要将靶材和背板焊接在一起。其中，钎焊工艺为一种常用的靶材组件的焊接工艺。

然而，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法，以提高靶材组件的焊接效率。

为解决上述问题，本发明提供一种转移装置，包括：真空部件，用于产生真空吸力；与真空部件固定连接的移动翻转部件，所述移动翻转部件用于带动真空部件移动。

可选的，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动。

可选的，所述真空部件包括：真空机；贯穿所述轴且与所述轴相互固定的管道，所述管道的一端与所述真空机连通；与所述管道的另一端相连的真空吸盘。

可选的，所述真空吸盘具有吸盘口，所述吸盘口的形状包括：圆形，方形，长方形，梯形等任意形状。

可选的，所述真空吸盘的数量为一个或者多个。

可选的，当所述真空吸盘的个数为多个时，所述真空吸盘沿所述轴的延伸方向均匀分布。

本发明还提供一种焊接装置，用于焊接待焊接基板，包括：基台；上述任意一种转移装置，所述转移装置用于将所述待焊接基板移动至基台表面。

本发明还一种靶材组件的焊接方法，包括：提供上述所述的焊接装置；提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；将所述第一基板置于所述基台上；在所述焊料面涂布焊料层；提供第二基板，所述第二基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料层；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；使所述移动翻转部件朝向所述基台运动，使所述第一基板和第二基板压合。

可选的，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动；所述真空部件包括：真空机；一端与真空机相连接的管道，所述管道横穿轴，且所述管道与轴固定连接；与管道另一端相连的真空吸盘；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面的方法包括：将第二基板移动至真空部件上方；调节所述移动翻转部件的位置，使得真空吸盘与第二基板第二面相接触；开启真空机，在所述真空吸盘与第二基板第二面之间产生真空吸力以吸附所述第二基板第二面。

可选的，将第二基板移动至真空部件上方的方法为采用叉车将第二基板移动至真空部件上方。