[发明专利]芯片加工接送料装置有效
申请号: | 201810962363.1 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109148347B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 颜文 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 加工 接送 装置 | ||
本发明涉及芯片加工领域,公开了芯片加工接送料装置,包括支撑台,支撑台上设有驱动机构,驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台,驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件,驱动台上固接有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮,螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件;转动齿轮的底部固接有接送料机构,接送料机构包括固定板,固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件,固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件,转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆,蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。本发明解决了现有的接送料机构只能进行单一尺寸的芯片盘行夹持和传送,存在的适用范围小的问题。
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,具体涉及芯片加工接送料装置。
背景技术
芯片又称为集成电路、微芯片,是指内含集成电路的硅片,是用来制造计算机等电子设备的常用元器件。单个芯片体积很小,因此,芯片在加工过程中通常是先将芯片制成体积大些的芯片盘进行整体加工,在加工完成后再将芯片盘切割成单个芯片。
芯片盘初步加工完成后,通常是放置在存储框中,并从一个加工位转移至另一个加工位处进行进一步加工,目前这一过程通常是用接送料机构完成。但是目前芯片盘加工的直径尚未在行业内进行统一的规定,而现有的接送料机构在传递芯片框时,只能对单一尺寸的芯片盘进行夹持和传送,存在适用范围小的问题。
发明内容
本发明意在提供芯片加工接送料装置,以解决现有的接送料机构只能进行单一尺寸的芯片盘行夹持和传送,存在的适用范围小的问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:芯片加工接送料装置,包括支撑台,支撑台上设有驱动机构,驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台,驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件,驱动台上固接有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮,螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件;转动齿轮的底部固接有接送料机构,接送料机构包括固定板,固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件,固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件,转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆,蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。
本技术方案的原理及有益效果在于:支撑台起到整体支撑的作用,同时保证设备间的稳定连接,推动件用于推动驱动台相对支撑台移动。接送料机构用于对芯片盘进行接送料,转动齿轮在驱动件的带动下转动,转动齿轮转动带动与之固接的固定板及夹持组件转动,使夹持组件转动到待传送的芯片盘处。转动齿轮转动还会带动与之啮合的蜗杆转动,蜗杆转动通过皮带控制转动调节件对两个夹持组件之间的距离进行调节,使得两个夹持组件之间的距离减小,对芯片盘进行承接;同时,转动齿轮在转动过程中会相对螺纹杆轴向运动,使得转动齿轮带动夹持组件上移,夹持组件将芯片盘向上抵起并传送。
本技术方案中,通过转动调节件对两个夹持组件之间的距离进行调节,使得夹持组件可对不同直径的芯片盘进行接送料,适用范围广;通过驱动件可同时完成夹持组件的上移和转动过程,使得夹持组件在向上抵起芯片盘后即通过转动对芯片盘进行传送,操作方便。
进一步,推动件为推动气缸,推动气缸的活塞杆与驱动台的端部固接。
推动气缸具有运行平稳的特点,通过推动气缸对驱动台进行推动可保证推动台具有稳定的推动力,保证驱动台的平稳移动。
进一步,驱动件包括转动连接在驱动台上的驱动轴,驱动轴同轴固接有与转动齿轮啮合的驱动齿轮,驱动齿轮的轴向宽度小于转动齿轮的轴向宽度。
驱动轴转动带动与之同轴固接的驱动齿轮转动,驱动齿轮带动与之啮合的转动齿轮转动,进而实现后续的接送料过程。驱动齿轮的轴向宽度小于转动齿轮的轴向宽度,可保证在转动齿轮相对螺纹杆轴向移动时,驱动齿轮与转动齿轮始终保持啮合状态,进一步保证设备间的稳定连接。
进一步,转动调节件包括设置在固定板内的容纳腔,容纳腔内转动连接有双向丝杆,双向丝杆的中部设有皮带槽,皮带位于皮带槽内;双向丝杆的两个螺纹段上均螺纹连接有夹持块,夹持块均滑动连接在容纳腔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造