[发明专利]加工方法

说明书

提供加工方法，与以往相比能够不对被加工物赋予冲击而对被加工物进行分割。本发明的加工方法具有：激光加工步骤，沿着分割预定线(2)对被加工物(1)实施激光加工；以及分割步骤，在实施了激光加工步骤之后，对被加工物(1)的厚度方向的一部分进行切削而进行分割，因此与使用断开装置等的以往的加工方法相比，能够减小对被加工物(1)的冲击，能够将被加工物(1)良好地分割成各个芯片。另外，在分割步骤中，仅利用切削刀具(26)对被加工物(1)的厚度方向的一部分进行切削即可，因此与利用切削刀具(26)在厚度方向上将被加工物(1)完全切断的情况相比，能够提高加工进给速度，提高芯片的生产率。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法，将被加工物分割成各个芯片。

背景技术

晶片等被加工物在由其正面的格子状的分割预定线划分的区域分别形成有器件，通过沿着分割预定线进行分割而分割成具有器件的各个芯片。作为将被加工物分割成各个芯片的方法，采用如下的方法：对被加工物实施激光加工而形成分割起点，然后对被加工物赋予外力而对被加工物进行分割。

作为激光加工的例子，例如有如下的加工方法：对被加工物照射脉冲激光光线，从而形成由细孔和对细孔进行盾构的非晶质构成的盾构隧道(参照下述的专利文献1)。另外，作为其他激光加工的例子，还有如下的加工方法：照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束而在被加工物的内部形成改质层(参照下述的专利文献2)。并且，在对被加工物实施激光加工之后，例如使用断开装置对被加工物赋予外力而进行分割(参照下述的专利文献3和4)。

专利文献1：日本特开2014-221483号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2009-148982号公报

专利文献4：日本特开2013-38434号公报

但是，在断开装置中，从被加工物的上方使刀具(按压部件)下降并与被加工物碰撞而利用该冲击进行分割，因此当在不适当的条件下进行断开时，有可能使被加工物破损，从而更加迫切期望不对被加工物赋予冲击的分割方法。

发明内容

本发明的目的在于提供加工方法，与以往相比能够不对被加工物赋予冲击而对被加工物进行分割。

本发明是设定有分割预定线的被加工物的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：激光加工步骤，沿着该分割预定线照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束而对被加工物实施激光加工；以及分割步骤，在实施了该激光加工步骤之后，利用切削刀具沿着该分割预定线对被加工物的厚度方向的一部分进行切削，由此沿着该分割预定线对被加工物进行分割，该分割步骤按照如下的方式实施：利用沿着该分割预定线的延伸方向延伸的支承部对该分割预定线的两侧进行支承，并且不对该分割预定线的正下方进行支承。

优选在上述分割步骤中，在具有吸引保持面的保持工作台上隔着支承治具而将被加工物载置在该吸引保持面上，所述支承治具具有大于等于被加工物的尺寸并且具有比该吸引保持面小的尺寸，在被加工物的被保持面上粘贴有带，该带具有比该吸引保持面大的尺寸，在由隔着该支承治具而载置在该保持工作台上的被加工物所粘贴的该带覆盖着该吸引保持面的状态下，利用该保持工作台对被加工物进行吸引保持。

另外，优选在上述分割步骤中，利用治具台直接对被加工物进行吸引保持，所述治具台包含对被加工物进行支承的支承面并形成有与所述分割预定线对应的槽，并且在由该槽划分的各区域中形成有对被加工物进行吸引的吸引孔。

优选上述切削刀具的前端的剖面形状为V形状。