[发明专利]三维积层造形装置及积层造形方法

权利要求书

1.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：

粉末供给部，供给粉末层；

电子束柱，输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转；

电子检测器，检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子；

熔融判断部，基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号；以及

偏转控制部，接收所述熔融信号并对应于所述熔融信号变更照射范围；

所述偏转控制部反复进行对划分所述三维构造物截面的多个照射范围的每一个照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以仅用预先规定的时间将所述电子束全面覆盖的方式一边使照射位置移动一边进行；

当使电子束的照射位置在所述照射范围内移动时，由所述电子检测器检测到的检测信号强度的变动幅度小于预先规定的范围且经过了一定时间后，所述熔融判断部输出所述熔融信号。

2.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：

粉末供给部，供给粉末层；

电子束柱，输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转；

电子检测器，检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子；

熔融判断部，基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号；以及

偏转控制部，接收所述熔融信号并对应于所述熔融信号变更照射范围；

所述偏转控制部反复进行对划分所述三维构造物截面的多个照射范围的每一个照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以仅用预先规定的时间将所述电子束全面覆盖的方式一边使照射位置移动一边进行；

多个所述电子检测器配置于隔着所述电子束的光轴而对向的位置，

所述熔融判断部基于多个所述电子检测器中隔着所述光轴而对向的电子检测器所得的检测信号强度的差量小于预先规定的范围时，输出所述熔融信号。

3.根据权利要求1或2所述的三维积层造形装置，其特征在于：

所述偏转控制部持续进行该照射范围内的电子束的照射，直到接收所述熔融信号为止。

4.根据权利要求1或2所述的三维积层造形装置，其特征在于：

所述电子束的单束照射区的尺寸是与所述粉末层的原料粉末的粒子相同的尺寸或比原料粉末的粒子小的尺寸。

5.一种积层造形方法，是利用三维积层造形装置将三维构造物积层造形的方法，所述三维积层造形装置具备：粉末供给部，供给粉末层；电子束柱，输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转；电子检测器，检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子；熔融判断部，基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号；以及偏转控制部，接收所述熔融信号并对应于所述熔融信号变更照射范围；且所述积层造形方法的特征在于包括如下步骤：

利用所述粉末供给部供给粉末层；

利用所述电子束柱对所述粉末层照射电子束；

利用所述电子检测器检测从所述粉末层表面释出的电子；

所述偏转控制部反复进行对划分所述三维构造物截面的多个照射范围的每一个照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以仅用预先规定的时间将所述电子束全面覆盖的方式一边使照射位置移动一边进行；

当使电子束的照射位置在所述照射范围内移动时，由所述电子检测器检测到的检测信号强度的变动幅度小于预先规定的范围且经过了一定时间后，所述熔融判断部输出所述熔融信号；

以及

利用所述偏转控制部，基于所述熔融信号来变更照射范围。

6.一种积层造形方法，是利用三维积层造形装置将三维构造物积层造形的方法，所述三维积层造形装置具备：粉末供给部，供给粉末层；电子束柱，输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转；电子检测器，检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子，多个所述电子检测器配置于隔着所述电子束的光轴而对向的位置；熔融判断部，基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号；以及偏转控制部，接收所述熔融信号并对应于所述熔融信号变更照射范围；且所述积层造形方法的特征在于包括如下步骤：

利用所述粉末供给部供给粉末层；

利用所述电子束柱对所述粉末层照射电子束；

利用所述电子检测器检测从所述粉末层表面释出的电子；

所述偏转控制部反复进行对划分所述三维构造物截面的多个照射范围的每一个照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以仅用预先规定的时间将所述电子束全面覆盖的方式一边使照射位置移动一边进行；

所述熔融判断部基于多个所述电子检测器中隔着所述光轴而对向的电子检测器所得的检测信号强度的差量小于预先规定的范围时，输出所述熔融信号；以及

利用所述偏转控制部，基于所述熔融信号来变更照射范围。