[发明专利]基板处理装置、对位装置、基板处理方法以及对位方法有效
申请号: | 201810851969.8 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN109390266B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 对位 方法 以及 | ||
本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置、相对于固定构件对可动构件进行对位的对位装置、基板处理方法以及对位方法。在基板处理装置的向处理单元搬送基板的手部上设置有光学传感器,在与处理单元内的旋转卡盘具有固定的位置关系的固定构件上设置有光纤。当手部相对于处理单元的旋转卡盘处于预先设定的位置关系时,从光学传感器的第一光出射部出射的光由光纤的第二受光部接收并引导至光纤的第二光出射部,从第二光出射部出射的光由第一受光部接收。从光学传感器输出与第一受光部的受光量对应的受光信号。
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置、相对于固定构件对可动构件进行对位的对位装置、基板处理方法以及对位方法。
背景技术
为了对半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等各种基板进行各种处理,而使用基板处理装置。
在这样的基板处理装置中,通常,对一张基板在多个处理单元中连续地进行处理。因此,在基板处理装置上设置有用于在多个处理单元之间搬送基板的基板搬送装置。为了准确地向规定处理单元内搬送及搬入基板,预先进行基板搬送装置的示教。
在日本特表2006-522476号公报中仅记载有一种包括多个处理室的处理系统,而且还记载有用于校正机械手(基板搬送装置)的末端执行器(基板保持部)的位置的视觉系统。在视觉系统中,由机械手的末端执行器(基板保持部)搬送包括摄像头、电源、发送机以及载置板的摄像头组件。基于由摄像头组件的摄像头获取的图像,校正机械手的末端执行器的位置。
上述摄像头组件被制作为轻量且紧凑,以在通过末端执行器保持摄像头组件的状态下,末端执行器不变形。因此,摄像头组件造价高。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够以简单的结构且以低成本将可动构件相对于固定构件对位的基板处理装置、对位装置、基板处理方法以及对位方法。
(1)根据本发明一技术方案的基板处理装置是对基板进行处理的基板处理装置,包括:固定部分;可动部分,能够相对于固定部分移动;光学传感器,设置于固定部分和可动部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及导光构件,设置于固定部分和可动部分中的另一方,具有与第一光出射部对应的第二受光部和与第一受光部对应的第二光出射部,第一光出射部、第一受光部、第二光出射部以及第二受光部被配置为,在可动部分相对于固定部分处于预先设定的位置关系时,第二受光部接收从第一光出射部出射的光,且第一受光部接收从第二光出射部出射的光。
在该基板处理装置中,当可动部分相对于固定部分处于预先设定的位置关系时,从第一光出射部出射的光被第二受光部接收并由导光构件引导至第二光出射部,从第二光出射部出射的光被第一受光部接收。因此,能够基于光学传感器的输出信号,判定可动部分相对于固定部分是否处于预先设定的位置关系。
在此情况下,由于光学传感器与导光构件电独立,从而不需要固定部分与可动部分之间的布线。因此,用于检测出可动部分相对于固定部分的位置的结构并不复杂。另外,还能够以低成本检测可动部分相对于固定部分的位置。
其结果,能够以简单的结构且以低成本将可动构件相对于固定构件对位。
(2)基板处理装置还可以具有支撑基板的基板支撑部,固定部分可以包括与基板支撑部具有固定的位置关系的固定构件,可动部分可以包括对基板进行保持并搬送至基板支撑部的搬送保持部。
根据这样的结构,在由搬送保持部向基板支撑部搬送基板时,能够以简单的结构且以低成本将搬送保持部相对于固定构件对位。在此情况下,由于固定构件相对于基板支撑部具有固定的位置关系,从而能以简单的结构且以低成本将搬送保持部相对于基板支撑部对位。
(3)基板处理装置还可以具有对基板进行处理的处理单元,基板支撑部可以包括在处理单元内保持基板并进行旋转的旋转保持部,固定构件可以相对于旋转保持部具有固定的位置关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造