[发明专利]基板处理装置、对位装置、基板处理方法以及对位方法有效
申请号: | 201810851969.8 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN109390266B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 对位 方法 以及 | ||
1.一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:
固定部分;
可动部分,能够相对于所述固定部分移动;
光学传感器,设置于所述固定部分和所述可动部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
光纤,设置于所述固定部分和所述可动部分中的另一方,具有与所述第一光出射部对应的第一端面和与所述第一受光部对应的第二端面,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二端面以及所述第一端面配置为,在所述可动部分相对于所述固定部分处于预先设定的位置关系时,所述第一端面接收从所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收从所述第二端面出射的光。
2.一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:
固定部分;
可动部分,能够相对于所述固定部分移动;
光学传感器,设置于所述固定部分和所述可动部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
导光构件,设置于所述固定部分和所述可动部分中的另一方,具有与所述第一光出射部对应的第二受光部和与所述第一受光部对应的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置为,在所述可动部分相对于所述固定部分处于预先设定的位置关系时,所述第二受光部接收从所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收从所述第二光出射部出射的光,
所述基板处理装置还具有支撑基板的基板支撑部,
所述固定部分包括与所述基板支撑部具有固定的位置关系的固定构件,
所述可动部分包括对所述基板进行保持并搬送至所述基板支撑部的搬送保持部。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述基板处理装置还包括对基板进行处理的处理单元,
所述基板支撑部包括在所述处理单元内保持基板并进行旋转的旋转保持部,
所述固定构件相对于所述旋转保持部具有固定的位置关系。
4.一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:
固定部分;
可动部分,能够相对于所述固定部分移动;
光学传感器,设置于所述固定部分和所述可动部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
导光构件,设置于所述固定部分和所述可动部分中的另一方,具有与所述第一光出射部对应的第二受光部和与所述第一受光部对应的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置为,在所述可动部分相对于所述固定部分处于预先设定的位置关系时,所述第二受光部接收从所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收从所述第二光出射部出射的光,
所述基板处理装置还具有支撑基板的多个基板支撑部,
所述固定部分包括与所述多个基板支撑部具有固定的位置关系的多个固定构件,
所述可动部分包括对所述基板进行保持并搬送至所述多个基板支撑部的搬送保持部,
所述光学传感器设置于所述搬送保持部,
所述导光构件设置于所述多个固定构件的各固定构件上。
5.一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:
固定部分;
可动部分,能够相对于所述固定部分移动;
光学传感器,设置于所述固定部分和所述可动部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
导光构件,设置于所述固定部分和所述可动部分中的另一方,具有与所述第一光出射部对应的第二受光部和与所述第一受光部对应的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置为,在所述可动部分相对于所述固定部分处于预先设定的位置关系时,所述第二受光部接收从所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收从所述第二光出射部出射的光,
所述基板处理装置还具有对基板进行保持并使该基板旋转的旋转保持部,
所述固定部分包括相对于所述旋转保持部具有固定的位置关系的固定构件,
所述可动部分包括处理工具,该处理工具对由所述旋转保持部保持的基板进行规定的处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造