[发明专利]一种利用金属应力层剥离石墨烯上钙钛矿氧化物压电薄膜的方法有效
申请号: | 201810849986.8 | 申请日: | 2018-07-28 |
公开(公告)号: | CN109166790B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 牛刚;代立言;任巍;赵金燕;赵慧丰;刘逸为;刘学森;王伟超;武和平;王延昆 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 金属 应力 剥离 石墨 烯上钙钛矿 氧化物 压电 薄膜 方法 | ||
1.一种利用金属应力层剥离石墨烯上钙钛矿氧化物压电薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:选取在石墨烯层上生长的氧化物/石墨烯/衬底的结构;氧化物/石墨烯/衬底的结构为钙钛矿氧化物压电薄膜,且具有石墨烯分隔衬底与钙钛矿氧化物薄膜;
步骤2:采用磁控溅射法在氧化物/石墨烯/衬底的结构的表面生长Cr金属应力层,得到Cr金属应力层/薄膜/石墨烯/衬底的结构;Cr金属作为应力层的厚度为1μm;所述磁控溅射法的具体步骤如下:
将样品和Cr靶材装入磁控溅射薄膜生长腔中,将真空腔中气压抽至5×10-4Pa以下,除去吸附在薄膜表面的污染物,向真空腔内通入氩气,打开脉冲电源,控制功率在40W~100W,生长5~10分钟,增大功率到150W~200W,生长2小时,向腔内通入空气,取出样品;向真空腔内通入氩气时,控制气压在0.3Pa~1.0Pa之间;
步骤3:将步骤2中生长得到的结构表面粘在胶带上,构成胶带/Cr金属应力层/薄膜/石墨烯/衬底结构,撕下胶带即实现薄膜的剥离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810849986.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造