[发明专利]一种发光二极管有效
申请号: | 201810828067.2 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN109087980B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 蒙成;吴俊毅;王笃祥 | 申请(专利权)人: | 天津三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40;H01L33/44 |
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地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 | ||
1.一种发光二极管,所述发光二极管包括:发光外延结构;金属电极,形成于所述发光外延结构上且与所述发光外延结构电性连接;所述的金属电极包括电极焊盘,所述电极焊盘的金属层包括欧姆接触层和焊线金属层;还包括一低电位金属层,覆盖所述焊线金属层的顶面,所述低电位金属层具有相对的第一面和第二面,低电位金属层的第一面面对所述焊线金属层的顶面,第二面被完全暴露,或者第二面被部分暴露以及其余部分被绝缘层覆盖,或者第二面完全被绝缘层覆盖,其特征在于,低电位金属层所采用金属的电势低于金属电极表面侧的金属的电势。
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述金属电极包括电极焊盘和延伸电极,并且所述金属电极表面包括金属电极顶面和金属电极侧壁,低电位金属层的电势低于金属电极顶面和侧壁露出的金属的电势。
3.根据权利要求2所述的一种发光二极管,其特征在于,低电位金属层延伸至电极焊盘的侧壁。
4.根据权利要求2所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的低电位金属层位于电极焊盘顶面非边缘区域。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的低电位金属至少覆盖在电极焊盘用于焊线的顶面的边缘部分区域,中间区域留空用于焊线电极。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的发光二极管为砷化镓系发光二极管。
7.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的电极焊盘包括欧姆接触层、防扩散层和焊线金属层。
8.根据权利要求7所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的欧姆接触层为金锗镍、金锗、铬、钛,防扩散层为铂、镍、钯、钛、钨、钼中的至少一种,焊线金属层为金或银。
9.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的低电位金属层为铝、锌、铬、钛、铁、钴中至少一种。
10.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的低电位金属层与电极焊盘表面之间设置有防扩散层。
11.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,所述的低电位金属层材料为硬膜层,低电位金属层的莫氏硬度至少为6。
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