[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括线路板及绝缘基板。线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面、且包含设置于第一表面上的第一线路层。其中，第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙。绝缘基板设置于线路板的第一表面的一侧，并且绝缘基板具有预留穿孔。其中，绝缘基板的预留穿孔与线路板包围地形成有孔穴(Cavity)，并且多个第一金属导体的至少部分第一金属导体曝露于所述孔穴，而多个第一间隙的至少部分第一间隙在空间上连通于所述孔穴。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种具有孔穴的电路板及其制造方法。

背景技术

目前电路板的制造工艺已越来越成熟，且其所制备出来的电路板能应用在各式各样的终端电子产品上。但是，传统的电路板在构造上仍存在一些限制。更详细地说，由于传统的电路板的外表面为大致位于同一水平面上的平面，其空间利用效率较差，因此不能满足某些特殊产品的规格需求，从而降低了产品的竞争力。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一电路板及其制造方法，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷

本发明公开一种电路板的制造方法，包括：提供一线路板；其中，所述线路板具有位于相反侧的一第一表面及一第二表面，并且所述线路板包含有设置于所述第一表面上的一第一线路层；其中，所述第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个所述第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙；提供一绝缘基板；其中，所述绝缘基板具有一预留穿孔；以及将所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第一表面的一侧，以使得所述绝缘基板的所述预留穿孔与所述线路板包围地形成有一孔穴(Cavity)；中，多个所述第一金属导体的至少部分所述第一金属导体是曝露于所述孔穴，并且多个所述第一间隙的至少部分所述第一间隙在空间上连通于所述孔穴。

本发明另公开一种电路板，包括：一线路板，具有位于相反侧的一第一表面及一第二表面、且包含有设置于所述第一表面上的一第一线路层；其中，所述第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个所述第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙；以及一绝缘基板，设置于所述线路板的所述第一表面的一侧，并且所述绝缘基板具有一预留穿孔；其中，所述绝缘基板的所述预留穿孔与所述线路板包围地形成有一孔穴(Cavity)，并且多个所述第一金属导体的至少部分所述第一金属导体是曝露于所述孔穴，而多个所述第一间隙的至少部分所述第一间隙在空间上连通于所述孔穴。

综上所述，本发明所公开的电路板及其制造方法能通过多个第一金属导体的至少部分第一金属导体曝露于所述孔穴、及多个第一间隙的至少部分第一间隙在空间上连通于所述孔穴，以使得所述孔穴的底部存在有第一金属导体(如：金属垫或金属线路)及第一间隙。由此，所述电路板的空间利用效率能被大幅地提升，并且所述电路板能用以满足客户对于某些特殊产品的规格需求，从而提升了所述电路板的附加价值。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例电路板的制造方法的流程图；

图2为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S101的示意图；

图3为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S102的示意图；

图4为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S103的示意图；

图5为本发明实施例的电路板具有非对称结构设计的示意图；

图6为本发明实施例的电路板具有对称结构设计的示意图；