[发明专利]一种低密度导热灌封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法，本发明的低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75‑90份、导热粉份10‑25份、含氢硅油份3‑8份、粉料5‑10份、抑制剂份0.01‑0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5‑10份、铂金催化剂0.05‑0.1份。本发明的低密度导热灌封胶同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9‑1.3g/cm³。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法。

背景技术

加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物放出、线收缩率小、交联密度与硫 化速度易控制以及优异的耐高低温、耐候性、电绝缘性等特点，因而被广泛用 于电子电器的灌封等领域。随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板、 LED等高科技技术更趋于密集化和小型化，对轻质、高导热和高弹性等性能 的要求越来越为苛刻。因此，新型导热灌封胶的需求也逐年增加。

近年来，由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维 修方便等优点，电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。特别是， 我国电动汽车经过十年一剑的历程，已初步从研究开发的阶段进入了产业化的 阶段。其中，电池的灌封是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。众 所周知，减轻汽车自身的重量可以有效地降低汽车排放，实现汽车燃烧效率的 提高。汽车的自重每减少10％，燃油的消耗可降低6％～8％。可见，汽车减重 可以降低能耗、提高车速、改善安全、减少污染。因此，电动汽车的电池灌封不仅需要实现抗震、散热等功能特性，也对重量和环保等提出了更高的要求。

目前，国内外已经出现了一些有机硅电子灌封胶的相关制备技术。例 如，中国专利CN101735619A公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及 其制备方法，CN102942895A公开了一种导热电子灌封胶及其制备方法， CN104312529A公开了一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法，这三种专 利都集中在提高有机硅电子灌封胶的导热、阻燃性能。然而，随着大量导热 和阻燃等功能填料的使用，虽然可以很好地实现汽车电池的阻燃和散热功能，但是电动汽车的电池重量有大幅增加，这显著限制了其在电动汽车中广泛应用。

目前，国内市场上还没有一种专门针对降低密度的导热灌封胶产品。因 此，开发一种具有低密度导的热灌封胶是十分必要的。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低密度导热灌封胶，同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9-1.3g/cm³。

本发明的另一目的在于提供一种低密度导热灌封胶的制备方法，该方法制备工艺简单，适用于大范围推广。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-90份、导热粉份10-25份、含氢硅油份3-8份、粉料5-10份、抑制剂份0.01-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-10份、铂金催化剂0.05-0.1份。

优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-82份、导热粉份10-18份、含氢硅油份3-6份、粉料5-8份、抑制剂份0.01-0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-8份、铂金催化剂0.05-0.08份。

优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82-90份、导热粉份18-25份、含氢硅油份6-8份、粉料8-10份、抑制剂份0.02-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8-10份、铂金催化剂0.08-0.1份。

最为优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。