[发明专利]一种低密度导热灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，其特征在于：A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-90份、导热粉份10-25份、含氢硅油份3-8份、粉料5-10份、抑制剂份0.01-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-10份、铂金催化剂0.05-0.1份。

2.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-82份、导热粉份10-18份、含氢硅油份3-6份、粉料5-8份、抑制剂份0.01-0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-8份、铂金催化剂0.05-0.08份。

3.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82-90份、导热粉份18-25份、含氢硅油份6-8份、粉料8-10份、抑制剂份0.02-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8-10份、铂金催化剂0.08-0.1份。

4.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。

5.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶和B胶的重量比为1-2:3-1。

6.根据权利要求5所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶和B胶的重量比为1:1。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。