[发明专利]一种基于机器视觉的三轴定位装置在审

专利信息
申请号: 201810761354.6 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN109005641A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 汤佳 申请(专利权)人: 汤佳
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 三轴定位 传动轴 通电 控制传送装置 底部传动 基于机器 加热丝 圆球 触块 视觉 齿轮传动装置 电源控制装置 气压控制装置 防尘保护盖 传动电机 传动装置 工件传送 工作进程 快速加热 驱动齿轮 生产效率 装置保护 传送台 活动槽 锡焊接 校正 连通 电路 传送
【说明书】:

发明公开了一种基于机器视觉的三轴定位装置,其结构包括装置保护外壳、控制传送装置、底部传动箱、三轴定位箱,所述控制传送装置设有快速加热板、第一加热丝组、第二加热丝组、传送活动槽、第一通电圆球、第二通电圆球、第一通电触块、第二通电触块、PCB基板传送台,所述底部传动箱设有电源控制装置、气压控制装置、齿轮传动装置、控制传动电机,所述三轴定位箱设有第一传动轴、第二传动轴、工件传送口、防尘保护盖,本发明的有益效果是:能够通过自动连通电路进行锡焊接工作,同时驱动齿轮传动装置和第一传动轴、第二传动轴同时进行校正工作,使PCB加工更精确,同时加快工作进程,提高生产效率。

技术领域

本发明涉及定位装置领域,具体地说是一种基于机器视觉的三轴定位装置。

背景技术

中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从PCB产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平,在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。

在自动化程度较高的行业,如印制电路板、数控加工、激光加工等,绝大部分都应用了自动化生产线,在产线关键工位或制程上都需要高精度高效的定位对时控制要求,比如PCB行业。

目前,因为在PCB行业中曝光对位过程控制由HDI板、多层柔性板等高端PCB板的电子线路密度大、线路间距小、并且PCB与曝光菲林都会存在形变,加上推杆机构间存在的随机误差,对垂直和水平对位的精度控制造成了很大的阻碍。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于机器视觉的三轴定位装置。

本发明采用如下技术方案来实现:一种基于机器视觉的三轴定位装置,其结构包括装置保护外壳、控制传送装置、底部传动箱、三轴定位箱,所述装置保护外壳通过螺栓铆合连接于行走万向轮上方,所述控制传送装置垂直焊接于装置保护外壳内部,所述底部传动箱嵌设于控制传送装置下方,所述三轴定位箱嵌设于控制传送装置上方,所述装置保护外壳设有行走万向轮,所述行走万向轮通过螺栓铆合连接于装置保护外壳底部四个对角上;所述控制传送装置设有快速加热板、第一加热丝组、第二加热丝组、传送活动槽、第一通电圆球、第二通电圆球、第一通电触块、第二通电触块、PCB基板传送台,所述快速加热板通过螺栓铆合连接于控制传送装置底部,所述第一加热丝组均匀等距嵌设于传送活动槽一侧,所述第二加热丝组均匀等距嵌设于传送活动槽另一侧,所述传送活动槽嵌设于第一加热丝组与第二加热丝组之间,所述第一通电圆球垂直焊接于PCB基板传送台一端,所述第二通电圆球垂直焊接于PCB基板传送台另一端,所述第一通电触块通过螺栓铆合连接于装置保护外壳内壁上,所述第二通电触块通过螺栓铆合连接于装置保护外壳另一侧内壁上,所述PCB基板传送台嵌设于传送活动槽上,所述PCB基板传送台垂直焊接于第一通电圆球与第二通电圆球之间;所述底部传动箱设有电源控制装置、气压控制装置、齿轮传动装置、控制传动电机,所述电源控制装置通过螺栓铆合连接于底部传动箱内部底面上,所述气压控制装置通过螺栓与电源控制装置铆合连接于同一水平面上,所述齿轮传动装置通过螺栓铆合连接于控制传送装置下方,所述齿轮传动装置通过螺栓铆合连接于底部传动箱内部底面上,所述控制传动电机通过螺栓与齿轮传动装置铆合连接于同一水平面上;所述三轴定位箱设有第一传动轴、第二传动轴、工件传送口、防尘保护盖,所述第一传动轴通过螺栓铆合连接于三轴定位箱内壁上,所述第二传动轴通过螺栓铆合连接于三轴定位箱另一侧内壁上,所述工件传送口嵌设于三轴定位箱上表面,所述防尘保护盖通过螺栓铆合连接于工件传送口上。

作为优化,所述电源控制装置设有控制电源盒、固定连接导线,所述控制电源盒通过螺栓铆合连接于底部传动箱内部底面上,所述固定连接导线连接于控制电源盒与控制传送装置之间。

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