[发明专利]一种p型背接触太阳电池及其制备方法在审
| 申请号: | 201810760073.9 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN108666386A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | 李华;鲁伟明;李中兰;靳玉鹏 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 张弘 |
| 地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 细栅线 正极 负极 膜层 电极 背面钝化膜 负极连接 正极连接 本征 钝化 电池电极 电极连接 背接触 隧穿层 导出 基底 制备 穿过 电池性能 减反射膜 漏电流 隔离 表现 | ||
1.一种p型背接触太阳电池,其特征在于,自上而下依次包括:正面钝化及减反射膜(2)、p型硅基底(1)、钝化隧穿层(3)、间隔排列的第一膜层区域和第二膜层区域、背面钝化膜(6)和电池电极;
所述第一膜层区域包括:钝化隧穿层(3)上远离p型硅基底(1)一侧的n型掺杂膜层(5);
所述第二膜层区域未进行额外掺杂,第二膜层区域包括:钝化隧穿层(3)上远离p型硅基底(1)一侧的本征膜层(4);
所述的电池电极包括正极和负极,所述正极包括正极细栅线(8)和正极连接电极(10),所述负极包括负极细栅线(9)和负极连接电极(11);所述正极细栅线(8)置于第二膜层区域范围内,且穿过背面钝化膜(6)、第二膜层区域及钝化隧穿层(3)后与p型硅基底(1)形成接触;所述负极细栅线(9)置于第一膜层区域范围内,并穿过背面钝化膜(6)与第一膜层区域形成接触;所述正极细栅线(8)与正极连接电极(10)连接,并通过正极连接电极(10)导出电流,所述负极细栅线(9)与负极连接电极(11)连接,并通过负极连接电极(11)导出电流。
2.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述第一膜层区域由多晶硅、非晶硅、微晶硅中的一种或多种组成,并掺杂有V族元素;所述第二膜层区域由多晶硅、非晶硅、微晶硅中的一种或多种组成。
3.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述钝化隧穿层(3)为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、碳化硅及非晶硅中的一种。
4.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述第一膜层区域的宽度为0.08~3mm,所述第二膜层区域的宽度为0.05~1mm。
5.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述正面钝化及减反射膜(2),采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、碳化硅、非晶硅中的一种或多种组成;所述背面的钝化膜,采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、碳化硅、非晶硅中的一种或多种组成。
6.权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述的正极细栅线(8)和p型硅基底(1)之间的局部接触区域内设置有一层掺杂成分为III族元素的空穴掺杂层(13),空穴掺杂层(13)的厚度为1~15um。
7.根据权利要求6所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述的空穴掺杂层(13)和正极细栅线(8)之间还包括一层铝硅合金层(14),铝硅合金层(14)厚度为1~5um。
8.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述正极细栅线(8)为含铝的电极,所述正极细栅线(8)的宽度为20um~200um。
9.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述负极细栅线(9)包含银的电极,所述负极细栅线(9)的宽度为10um~100um。
10.根据权利要求1所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述正极连接电极(10)包含银、铜、铝、镍中的一种或多种,所述负极连接电极(11)包含银、铜、铝、镍中的一种或多种。
11.根据权利要求1~10任意一项所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述负极细栅线(9)在正极连接电极(10)处分段断开,避免与正极连接电极(10)连通;正极细栅线(8)在负极连接电极(11)处分段断开,避免与负极连接电极(11)连通;正极和负极隔离,互不交叉。
12.根据权利要求1~10任意一项所述的p型背接触太阳电池,其特征在于,所述正极连接电极(10)和负极细栅线(9)交叉设置,交叉处设置有绝缘体(12)互相隔离,所述负极连接电极(11)和正极细栅线(8)交叉处设置一层绝缘体(12)互相隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





