[发明专利]一种微纳米石英晶体封装的移载装置有效
申请号: | 201810758860.X | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108996204B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 胥军;邓坤;喻信东;李刚炎;胡剑 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学;湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/80 | 分类号: | B65G47/80;B65G47/74 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 徐员兰;汪玮华 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 石英 晶体 封装 装置 | ||
本发明提出一种微纳米石英晶体封装的移载装置,包括三维平台支架和取送料旋转平台,三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座,横向支座水平设于底面上,纵向支座竖直设于横向支座上,沿横向支座水平移动,所述旋转支座水平设于纵向支座上,沿纵向支座垂直移动,并绕自身旋转,本发明自动化程度高,移载效率高、稳定可靠。
技术领域
本发明属于石英晶体制造装备的技术领域,尤其涉及一种微纳米石英晶体封装的移载装置。
背景技术
移载装置是微纳米石英晶体封装设备的重要组成部分之一,它是传送微纳石英晶体基材的重要载体,其主要作用是完成微纳米石英晶体基座的拾取、传送和送给过程。它的取送料速度和稳定性也影响着封装设备的工作效率和产品质量,所以这对移载装置的要求也越来越高,对其自动化程度也提出了更高的要求。在此情况下,能够提供一种高效率、稳定可靠的应用于微纳米石英晶体封装设备上移载装置具有重大的实践意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微纳米石英晶体封装的移载装置,定位精准,自动化程度高。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种微纳米石英晶体封装的移载装置,其特征在于,包括三维平台支架和取送料旋转平台,所述三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座,所述横向支座水平设于底面上,所述纵向支座竖直设于横向支座上,沿横向支座水平移动,所述旋转支座水平设于纵向支座上,沿纵向支座垂直移动,并绕自身旋转;
所述取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构,所述底部滑台机构包括滑台导轨和滑台气缸,所述滑台导轨固定于旋转支座上,所述滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上,滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联,延伸机构包括延伸架和延伸气缸,所述延伸架沿滑台导轨水平移动,所述延伸气缸设于延伸架上,所述顶升机构与延伸气缸相联,顶升机构沿延伸架上的滑轨水平移动。
按上述方案,所述顶升机构包括前、后顶针、前、后顶升气缸、前、后顶升固定块,所述前、后顶针分别竖直安设于所述前、后顶升固定块上,所述前、后顶升气缸设于所述延伸架的滑轨上,顶部活塞杆端头与前、后顶升固定块相连,前、后顶升固定块通过安装板相连,所述安装板与所述延伸气缸相连。
按上述方案,所述延伸气缸为磁偶式无杆气缸。
按上述方案,所述前、后顶升固定块上设有安装孔,前、后顶升固定块的外侧端头为开有直孔的叉形结构,直孔与安装孔相连通,所述前、后顶针底部与安装孔相配置,前、后顶升固定块的外侧端头安装紧固螺丝调节安装孔与顶针的夹紧与松脱。
按上述方案,所述横向支座上设有横向滚珠丝杆和横向电机,所述纵向支座底部与横向滚珠丝杆相连,纵向支座上设有纵向滚珠丝杆和纵向电机,所述旋转支座的一端与纵向滚珠丝杆相连,横向、纵向电机分别驱动纵向支座和旋转支座水平及上下移动,旋转轴支座由电动旋转滑台和旋转滑台控制器构成,所述旋转滑台控制器控制电动旋转滑台的旋转角度。
本发明的有益效果是:本发明提供一种微纳米石英晶体封装的移载装置,可以高效率、稳定地完成微纳米石英晶体基座的移载作业,有助于提高封装设备的生产效率和产品质量。
附图说明
图1为本发明一个实施例的结构示意图。
图2为本发明一个实施例的延伸机构和顶升机构的结构示意图。
图3为本发明一个实施例的前顶针和前顶针固定块的结构示意图。
具体实施方式
为更好地理解本发明,下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
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