[发明专利]一种微纳米石英晶体封装的移载装置

权利要求书

1.一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，包括三维平台支架和取送料旋转平台，所述三维平台支架包括横向支座、纵向支座和旋转支座，所述横向支座水平设于底面上，所述纵向支座竖直设于横向支座上，沿横向支座水平移动，所述旋转支座水平设于纵向支座上，沿纵向支座垂直移动，并绕自身旋转；

所述取送料旋转平台包括底部滑台机构、延伸机构和顶升机构，所述底部滑台机构包括滑台导轨和滑台气缸，所述滑台导轨固定于旋转支座上，所述滑台气缸和延伸机构固定于滑台导轨上，滑台气缸活塞杆端头与延伸机构相联，延伸机构包括延伸架和延伸气缸，所述延伸架沿滑台导轨水平移动，所述延伸气缸设于延伸架上，所述顶升机构与延伸气缸相联，顶升机构沿延伸架上的滑轨水平移动；

所述顶升机构包括前、后顶针、前、后顶升气缸、前、后顶升固定块，所述前、后顶针分别竖直安设于所述前、后顶升固定块上，所述前、后顶升气缸设于所述延伸架的滑轨上，顶部活塞杆端头与前、后顶升固定块相连，前、后顶升固定块通过安装板相连，所述安装板与所述延伸气缸相连。

2.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，所述延伸气缸为磁偶式无杆气缸。

3.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，所述前、后顶升固定块上设有安装孔，前、后顶升固定块的外侧端头为开有直孔的叉形结构，直孔与安装孔相连通，所述前、后顶针底部与安装孔相配置，前、后顶升固定块的外侧端头安装紧固螺丝，调节安装孔与顶针的夹紧与松脱。

4.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的移载装置，其特征在于，所述横向支座上设有横向滚珠丝杆和横向电机，所述纵向支座底部与横向滚珠丝杆相连，纵向支座上设有纵向滚珠丝杆和纵向电机，所述旋转支座的一端与纵向滚珠丝杆相连，横向电机驱动纵向支座水平移动，纵向电机驱动旋转支座上下移动，旋转支座由电动旋转滑台和旋转滑台控制器构成，所述旋转滑台控制器控制电动旋转滑台的旋转角度。