[发明专利]一种LED产品加工用可多角度调节的工作台在审
申请号: | 201810721855.1 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108878348A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 潘桢 | 申请(专利权)人: | 潘桢 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 246400 安徽省安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底部外壁 固定板 转动 螺栓固定 传动杆 支撑柱 工作台 多角度调节 连接板 转动槽 焊接 驱动电机输出轴 固定板顶部 顶部外壁 可调节性 驱动电机 台本发明 需求驱动 占地空间 转动连接 拐角处 万向轮 减小 外壁 拼接 加工 电机 | ||
本发明公开了一种LED产品加工用可多角度调节的工作台,包括固定板,所述固定板的底部外壁通过螺栓固定有四个支撑柱,且四个支撑柱分别位于固定板底部外壁的四个拐角处,所述支撑柱的底部外壁通过螺栓固定有万向轮,所述固定板的底部外壁通过螺栓固定有驱动电机,且驱动电机输出轴的一端焊接有传动杆,所述固定板顶部外壁开有转动槽,且转动槽内转动连接有转动块,所述传动杆的的顶部外壁与转动块的底部外壁焊接。本发明可以很好的拼接连接板,根据使用者的需求驱动电机和传动杆可以很好的调节转动块的角度,提高了工作台的可调节性,可以很好的收起连接板,在转动块的使用面积足够时减小工作台的占地空间。
技术领域
本发明涉及LED工作台技术领域,尤其涉及一种LED产品加工用可多角度调节的工作台。
背景技术
目前,发光二极管(英语: Light-Emitting Diode,简称 LED) 是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
现有技术中的LED产品加工用工作台的可调节性比较低,装置的移动性很差,使用时不能很好的收起工作台,而且工作台不具有防护性,因此,亟需一种LED产品加工用可多角度调节的工作台来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED产品加工用可多角度调节的工作台。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种LED产品加工用可多角度调节的工作台,包括固定板,所述固定板的底部外壁通过螺栓固定有四个支撑柱,且四个支撑柱分别位于固定板底部外壁的四个拐角处,所述支撑柱的底部外壁通过螺栓固定有万向轮,所述固定板的底部外壁通过螺栓固定有驱动电机,且驱动电机输出轴的一端焊接有传动杆,所述固定板顶部外壁开有转动槽,且转动槽内转动连接有转动块,所述传动杆的的顶部外壁与转动块的底部外壁焊接,所述固定板的两侧外壁均通过铰链连接有连接板,且连接板和固定板的顶部外壁均粘接有橡胶层,所述固定板底部外壁通过螺栓固定有四个第一支撑杆,且四个第一支撑杆的底部外壁均通过螺栓固定有第一转动套,所述第一转动套转动连接有第一转动轴,且第一转动轴的一侧外壁通过螺栓固定有第二支撑杆,所述第二支撑杆远离第一转动轴的一端焊接有第二转动套,所述连接板的一侧外壁焊接有卡块
优选的,所述第二转动套位于远离第一转动轴的一端,且第二转动套转动连接有第二转动轴。
优选的,所述第二转动轴一侧外壁焊接有第三支撑杆,且第三支撑杆因此而外壁焊接有第三转动套。
优选的,所述第三转动套位于远离第二转动轴的一侧,且第三转动套转动连接有第三转动轴。
优选的,所述第三转动轴的一侧外壁焊接有第四支撑杆,且第四支撑杆的一侧外壁与连接板的底部外壁焊接。
优选的,四个所述支撑柱的一侧外壁均通过螺栓固定有第一轴承,且第三支撑杆的一侧外壁焊接有第二轴承。
优选的,所述第一轴承的一侧外壁焊接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆远离第一轴承的一端与第二轴承焊接。
本发明的有益效果为:
1.通过电动伸缩杆、驱动电机和传动杆的设置,可以很好的拼接连接板,根据使用者的需求驱动电机和传动杆可以很好的调节转动块的角度,提高了工作台的可调节性。
2.通过第一支撑杆、第二支撑杆、第三支撑杆和第四支撑杆的设置,可以很好的收起连接板,在转动块的使用面积足够时减小工作台的占地空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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