[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法

说明书

一种各向异性导电膜，具有第1连接层被主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层夹持的3层结构。第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向导电颗粒以单层排列的结构，相邻的导电颗粒间的中央区的绝缘性树脂层厚度薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度。

本申请的原案申请日为2013年8月23日、原案申请号为201380044397.8(国际申请号为PCT/JP2013/072571)、发明名称为“各向异性导电膜及其制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。

背景技术

在IC芯片等电子部件的安装中广泛使用各向异性导电膜，近年来，从适应高安装密度的角度考虑，为了提高连接可靠性或绝缘性、提高颗粒捕集效率、降低制造成本等，有人提案了将各向异性导电连接用导电颗粒以单层排列在绝缘性粘接层中而获得的各向异性导电膜(专利文献1)。

该各向异性导电膜如下制作。即，首先使导电颗粒保持在具有开口的转印模(転写型)的该开口内，从其上方按压形成有转印用粘合层的粘合膜，将导电颗粒一次转印到粘合层上。接下来，相对于附着在粘合层上的导电颗粒按压作为各向异性导电膜的构成要素的高分子膜，并进行加热加压，从而将导电颗粒二次转印到高分子膜表面。接下来，在二次转印有导电颗粒的高分子膜的导电颗粒侧表面形成粘接层使覆盖导电颗粒，从而制成各向异性导电膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-33793号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，当为使用具有开口的转印模制成的专利文献1的各向异性导电膜时，只要顺利地推进一次转印以及二次转印，则关于各向异性导电膜的连接可靠性、绝缘性、颗粒捕集效率，也许可以期待某种程度的提高，但通常为了容易进行二次转印，使用粘合力较低的粘合膜作为一次转印用粘合膜，而且减小导电颗粒与粘合膜的接触面积。因此，在进行一次转印操作或二次转印操作时，产生未进行一次转印的导电颗粒、在进行一次转印后导电颗粒从粘合膜上剥落或导电颗粒在粘合膜上发生位置偏移等，担心整体的操作效率降低。

另一方面，为了更快速且平滑地进行一次转印操作，而某种程度地增强粘合膜的粘合力以在粘合膜中稳定地保持导电颗粒时，难以向高分子膜上进行二次转印，为了避免这种情况而增强高分子膜的膜性时，存在着各向异性导电膜的通路电阻增大、通路可靠性也降低的问题。这样，即使想要使用具有开口的转印模制作各向异性导电膜，但在实际操作时也不见得顺利地推进一次转印以及二次转印，因此，对于各向异性导电膜，依然强烈要求同时实现良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的颗粒捕集效率，这是现状。

本发明的目的在于解决上述现有的技术问题，在使用具有开口的转印模制作的、导电颗粒以单层排列的各向异性导电膜中，实现良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的颗粒捕集效率。

用于解决课题的手段

本发明人在使用具有开口的转印模制作各向异性导电膜时发现：不将导电颗粒暂且一次转印到粘合膜上，而是将其直接以单层排列的方式从转印模转印到构成各向异性导电膜的绝缘性树脂层上，而且以相邻的导电颗粒间的中央的绝缘性树脂层厚度薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度的方式进行转印，再用起到粘接层作用的绝缘性树脂层夹持单层排列有导电颗粒的该绝缘性树脂层的两面，从而达到上述目的，完成了本发明。

即，本发明提供一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜是第1连接层被主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层夹持的3层结构的各向异性导电膜，其中，

第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向导电颗粒以单层排列的结构，且相邻的导电颗粒间的中央区的绝缘性树脂层厚度薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度。