[发明专利]一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法

权利要求书

1.一种阻焊开窗与焊盘等大的PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：

S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；先测量实物板“D”字型异型焊盘在产品中的偏位和涨缩情况，然后依据测量的平均数据去修改工作板的资料形成新的测试资料，利用形成的新资料制作治具、测试资料、修板资料，才能保证被测的“D”字型异型焊盘实物板的中心对位点与资料坐标更精确对位；

S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50-100μm，阻焊开窗单边设置为50-75μm；

S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；

S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光；

还包括飞针测试工艺，具体为：测试前选择带有丝杆运动系统的高精度飞针测试机，利用系统软件对飞针机的丝杆精度作大校正，确保设备XY位移精度达到最佳状态；以“D”字型异型焊盘为对位点进行对位测试；

所述飞针测试工艺中，采用的测试针具包括上针座、下针座、固定架、测试片，所述上针座与下针座对称设置于固定架的一侧并以固定架连接，所述测试片设置于固定架的另一侧，所述测试片下方设有弧形开口，所述弧形开口的末端设有针尖；

其中，异型焊盘专用测试针由接触性能更优的钨钢制作，针尖更容易成型，制作出来的针尖达到2.5mil。

2.根据权利要求1所述的一种阻焊开窗与焊盘等大的PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，所述下针座上对称设有凹槽。