[发明专利]涂布机及其涂液输出装置有效
| 申请号: | 201810678970.5 | 申请日: | 2018-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN108878325B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 杨阳;崔永鑫;王燕锋;刘成;陆鹏 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂布机 及其 输出 装置 | ||
1.一种涂液输出装置,包括:
喷嘴,用于将涂液输出并涂布在基板上;其中,所述喷嘴至少包括第一喷嘴和第二喷嘴;所述第一喷嘴和第一涂液储存装置连接,所述第二喷嘴和第二涂液储存装置连接;所述第一喷嘴具有两个与所述涂液存储装置连接的第一输入口,其中一个所述第一输入口用于排出所述第一喷嘴内的空气,至少一个所述第一输入口用于将所述涂液输入至所述第一喷嘴;
喷嘴控制器,用于控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的位置,以及控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的切换,以使所述第一喷嘴或所述第二喷嘴能够进行涂液的输出。
2.根据权利要求1所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述涂液输出装置还包括移动梁,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴设置在所述移动梁上;
所述移动梁能够在所述基板上移动,带动所述第一喷嘴或所述第二喷嘴在所述基板上进行涂布。
3.根据权利要求2所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述移动梁能够围绕一轴线转动,所述轴线与所述移动梁的长度延伸方向平行;
涂布时,所述喷嘴面向所述基板的一端,为所述喷嘴的输出口,所述第一喷嘴具有第一输出口,所述第二喷嘴具有第二输出口,所述第一输出口和所述第二输出口呈角度固定在所述轴线两侧。
4.根据权利要求3所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述第一输出口和所述第二输出口为狭缝形,所述第一输出口和所述第二输出口的长度方向与所述移动梁的长度延伸方向平行。
5.根据权利要求3或4所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述喷嘴控制器能够控制所述移动梁的转动角度和所述移动梁的位置。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述第一喷嘴具有第一填充腔,所述第一填充腔能够与第一涂液储存装置连接,用于在输出所述涂液前使所述第一喷嘴内均匀填充所述涂液;
所述第二喷嘴具有第二填充腔,所述第二填充腔能够与第二涂液储存装置连接,用于在输出所述涂液前使所述第二喷嘴内均匀填充所述涂液。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的涂液输出装置,其特征在于,
所述涂液输出装置还包括位置传感器,用于获取所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的位置信息,并将所述位置信息发送给所述喷嘴控制器。
8.一种涂布机,其特征在于,包括:
权利要求1-7中任一项所述的涂液输出装置;
涂液储存装置,用于储存涂液,所述涂液储存装置的数量与喷嘴的数量相匹配,所述涂液储存装置至少包括第一涂液储存装置和第二涂液储存装置;
供液管路,用于将所述涂液储存装置中的涂液输送至所述涂液输出装置,所述供液管路至少包括第一供液管路和第二供液管路;所述第一供液管路的一端与所述第一涂液储存装置连接,所述第一供液管路的另一端与所述第一喷嘴连接;所述第二供液管路的一端与所述第二涂液储存装置连接,所述第二供液管路的另一端与所述第二喷嘴连接。
9.根据权利要求8所述的涂布机,其特征在于,
所述涂布机包括至少两个所述第一供液管路,其中一个所述第一供液管路用于所述第一喷嘴内空气的排出,至少一个所述第一供液管路用于将所述涂液输入所述第一喷嘴;
所述涂布机包括至少两个所述第二供液管路,其中一个所述第二供液管路用于所述第二喷嘴内空气的排出,至少一个所述第二供液管路用于将所述涂液输入所述第二喷嘴。
10.根据权利要求8或9所述的涂布机,其特征在于,
所述涂布机还包括浸润槽,所述浸润槽中装载有能够溶解所述涂液的溶剂,用于避免所述喷嘴被所述涂液堵塞;
所述浸润槽为一凹槽,所述凹槽的形状与所述喷嘴的形状相匹配,以使所述喷嘴的出口能够深入至所述凹槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





