[发明专利]一种标准螺母电镀液配方

说明书

本发明涉及一种标准螺母电镀液配方，其特征在于：所述镀液的pH为5.0，包括氢氧化铝20‑36g、三氧化二铝20‑46g、氢氧化钠12‑16g、硅酸15‑18g、碳酸镁50‑64g、甲基丙烯酸甲酯12‑16g、氯化钾7‑12g、四氧化三铁3‑11g、硝酸银2‑5g、硫酸亚锡30‑40g；添加剂氧化铋0.5‑2g；添加剂非离子型表面活性剂0.5‑2g；稳定剂对苯二酚5‑8g；光亮剂明胶2‑4g和去离子水300‑500g。本发明提供的镀液配方简单、环保、稳定性好，电镀工艺易于控制，电镀出的镀层均匀、致密、结合力好，在焊接方面应用广泛。在电镀过程中镀液不会产生气泡，且镀液一直保持清澈。

技术领域

本发明涉及标准件电镀领域，尤其涉及一种标准螺母电镀液配方。

背景技术

近年来，电子工业的高速发展使得人们对可焊性镀层的要求越来越高。由于锡的可焊性较好，而铅的使用又受到限制，所以人们对镀锡镀层及镀锡合金镀层做了大量的研究。

目前镀锡的工艺很多，分为两大部分：碱性体系镀锡和酸性体系镀锡。碱性体系镀锡有很多缺点如：沉积速度较慢，阴极电流效率比较低，碱浓度过高时会导致析氢反应严重，对锡阳极也有影响等等。酸性体系镀锡一般有硫酸盐体系镀锡、氟硼酸体系镀锡、甲基磺酸体系镀锡。酸性体系镀锡大多也都考虑到了高的电流效率、镀液的稳定性、镀液具有的均镀能力和深镀能力，镀液对环境的污染，镀液的周期、电镀废液的处理成本等等问题，而要解决这些问题就会向镀液中添加各种添加剂，而有的添加剂就会对镀层的可焊性造成影响。目前光伏产业中的一些焊接中需要用到具有良好可焊性镀层的标准螺母，而现有工艺中很少有在标准螺母上电镀锡能达到镀层均匀，表面光滑，结合力高且焊接性能良好的电镀液。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种标准螺母电镀液配方，能够解决一般的标准螺母在电镀时，一般的电镀液无法保证镀层均匀以及能够具有很好的焊接性能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种标准螺母电镀液配方，其创新点在于：所述镀液的pH为5.0，包括氢氧化铝 20-36g、三氧化二铝 20-46g、氢氧化钠 12-16g、硅酸 15-18g、碳酸镁 50-64g、甲基丙烯酸甲酯 12-16g、氯化钾 7-12g、四氧化三铁 3-11g、硝酸银 2-5g、硫酸亚锡30-40g； 添加剂氧化铋0 .5-2g； 添加剂非离子型表面活性剂0 .5-2g； 稳定剂对苯二酚5-8g； 光亮剂明胶2-4g和去离子水 300-500g。

进一步的，所述添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（EO15）十二醇和OP乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。

本发明的优点在于：

1）本发明提供的镀液配方简单、环保、稳定性好，电镀工艺易于控制，电镀 出的镀层均匀、致密、结合力好，在焊接方面应用广泛。在电镀过程中镀液不会产生气泡，且镀液一直保持清澈。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1：

一种标准螺母电镀液配方，所述镀液的pH为5.0，包括氢氧化铝 20g、三氧化二铝 20g、氢氧化钠 12g、硅酸 15g、碳酸镁 50g、甲基丙烯酸甲酯 12g、氯化钾 7g、四氧化三铁 3g、硝酸银 2g、硫酸亚锡30g； 添加剂氧化铋0 .5g； 添加剂非离子型表面活性剂0 .5g； 稳定剂对苯二酚5g； 光亮剂明胶2g和去离子水 300g。

添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（EO15）十二醇和OP乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。

实施例2：