[发明专利]降低母板翘曲的成膜方法

说明书

本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法。所述降低母板翘曲的成膜方法包括如下步骤：提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；在所述间隔区上形成分隔挡墙；在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个金属独立区块，通过在成膜之前先在间隔区内形成分隔挡墙，以使得成膜过程中金属薄膜被分隔挡墙分隔成多个独立区块，从而释放金属薄膜的应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种降低母板翘曲的成膜方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管阵列(TFT，ThinFilm Transistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动集成电路(IC)与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

现有技术中，一般金属铝作为阵列基板中的导电金属材料，随着显示技术的发展，人们对显示面板尺寸、分辨率和画面刷新速率的要求越来越高，具有较高电阻率的金属铝在高品质显示面板中已经不足以满足技术需要，因此提出了一种采用金属铜取代金属铝作为阵列基板的导电金属材料的技术方案，如图1所示，但在采用金属铜作为阵列基板的导电金属材料时，在制作过程中，由于铜膜200的厚度很大，整面沉积到玻璃母板100上之后，产生的应力无法释放，会导致玻璃母板100产生翘曲，在后续的移位过程中，由于玻璃母板100翘曲，将导致机械手上的吸盘无法完全吸附住玻璃母板100，破片风险大大增加。

发明内容

本发明的目的在于提供降低母板翘曲的成膜方法，能够有效释放成膜应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。

为实现上述目的，本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；

步骤S2、在所述间隔区上形成分隔挡墙；

步骤S3、在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个独立区块。

所述分隔挡墙的宽度为0.5cm～2cm，厚度为10μm～100μm。

所述分隔挡墙的锥角大于80°。

所述分隔挡墙的材料为色阻材料、光固化材料或热固化材料。

所述步骤S2中通过狭缝涂布或丝网印刷工艺形成所述分隔挡墙。

所述金属薄膜的材料为铜。