[发明专利]一种手机用冷却装置在审
申请号: | 201810612874.0 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108600463A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李政 | 申请(专利权)人: | 李政 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01L23/473 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 杨忠孝 |
地址: | 409699 重庆市彭水苗*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却管路 冷排 手机 冷却装置 循环管路 温控器 散热 冷头 主板 动力装置连接 蓄电池 冷却液循环 凹槽设置 动力装置 散热效果 外壳内壁 依次相连 主板固定 冷却液 上芯片 填充 容纳 | ||
本发明公开了一种手机用冷却装置,包括与主板固定连接的冷头,所述冷头靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽,所述冷头上还设置有冷却管路,所述冷却管路围绕所述凹槽设置,所述冷却管路通过设置有动力装置的循环管路连接有冷排,所述冷排具有多个依次相连的S形流道,所述冷排与手机的外壳内壁连接,所述冷却管路、所述循环管路与所述冷排内均填充有冷却液,所述动力装置连接有温控器,所述温控器连接有手机蓄电池。本发明的有益效果:可实现冷却液循环散热,散热时间长,散热效果好。
技术领域
本发明涉及冷却装置技术领域,具体来说,涉及一种手机用冷却装置。
背景技术
目前,当手机玩一些高配置游戏时手机内的芯片发热,使手机内温度达到56℃以上,这时就需要水冷来对芯片进行快速降温了,目前市场上的带有水冷装置的手机都是通过固态的冷却液当冷却导体并通过粗铜管进行散热,散热时间不是很长。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题,本发明提出一种手机用冷却装置,可实现循环散热。
为实现上述技术目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种手机用冷却装置,包括与主板固定连接的冷头,所述冷头靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽,所述冷头上还设置有冷却管路,所述冷却管路围绕所述凹槽设置,所述冷却管路通过设置有动力装置的循环管路连接有冷排,所述冷排具有多个依次相连的S形流道,所述冷排与手机的外壳内壁连接,所述冷却管路、所述循环管路与所述冷排内均填充有冷却液,所述动力装置连接有温控器,所述温控器连接有手机蓄电池。
进一步地,所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排相对应的风扇。
进一步地,所述风扇的背面设置有磁柱以及间隔排布的若干翅片。
进一步地,所述凹槽内设置有间隔排布的若干翅片。
进一步地,所述动力装置包括马达和叶轮。
进一步地,所述温控器包括手机CPU以及与所述手机CPU相连接的温度传感器。
进一步地,所述冷头和所述冷排的材质均为铝合金。
进一步地,所述冷却管路与所述凹槽通过防水胶条相隔离。
本发明的有益效果:可实现冷却液循环散热,散热时间长,散热效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的手机用冷却装置的示意图;
图2是根据本发明实施例所述的手机外壳的示意图;
图3是根据本发明实施例所述的冷头的示意图;
图4是根据本发明实施例所述的冷排的示意图;
图5是根据本发明实施例所述的风扇的示意图;
图6是根据本发明实施例所述的风扇背面的示意图。
图中:
1、冷头;2、凹槽;3、冷却管路;4、翅片;5、铁片;6、叶轮;7、风扇;8、磁柱;9、循环管路;10、冷排。
具体实施方式
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