[发明专利]研磨盘及其制作方法

说明书

本发明涉及一种研磨盘，制备研磨盘的原料包括：按重量份计，60‑75份金刚石粉、8‑25份氧化铝粉、5‑15份铜粉、25‑45份树脂、10‑25份固化剂、0.1‑0.5份硅烷偶联剂及5‑20份辅料。上述研磨盘的原料配比合理，分散均匀，且具有适中的软硬度，研磨制品的良品率高的优点。

技术领域

本发明涉及研磨加工技术领域，特别是涉及一种研磨盘及其制作方法。

背景技术

随着科技的发展，半导体行业在国民生活中起着越来越重要的作用，而半导体行业中，所用到的配件和制备配件的相关设备的基本材质大多数为高硬度材料，如碳化硅，氧化铝，氮化铝等。上述高硬度材料表面往往需要研磨盘进行研磨，才能满足使用需求。传统研磨盘有如下缺点：1、在对高硬度材料研磨中，需要辅助添加游离磨料对研磨制品进行研磨。2、传统的研磨盘较软，在研磨的时候，其本身的磨损较大，造成无法多次重复利用，增加成本。

发明内容

基于上述问题，本发明提供一种在研磨过程中无需额外添加游离磨料、且本身磨损量小的新型研磨盘。

一种研磨盘，制备所述研磨盘的原料包括：按重量份计，60-75份金刚石粉、8-25份氧化铝粉、5-15份铜粉、25-45份树脂、10-25份固化剂、0.1-0.5份硅烷偶联剂及5-20份辅料。

上述研磨盘的原料配比合理，分散均匀，且具有适中的软硬度，研磨制品的良品率高的优点。具体而言，该研磨盘中铜与金刚石粉比例配比合适，金刚石粉、氧化铝粉可提高研磨盘的耐磨性，可防止研磨盘过软，造成研磨盘自身磨损大的问题。而铜可以保证研磨盘的柔软性和韧性，防止研磨盘硬度过大，造成研磨制品加工过程中因崩边划伤制品表面。而硅烷偶联剂可以增强研磨盘原料中有机物(树脂)和无机物(氧化铝粉、铜粉、金刚石粉等)之间的粘合性。使有机物与无机物之间互相分散均匀。

在其中一个实施例中，所述树脂包括环氧树脂、酚醛树脂和聚氨酯。

在其中一个实施例中，所述环氧树脂、所述酚醛树脂与所述聚氨酯的质量比为：1-3:1:1-2。

在其中一个实施例中，所述辅料为消泡剂、触变剂或造孔剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述硅烷偶联剂为双3-三甲氧基甲硅烷基丙基胺。

本申请还提供了一种研磨盘的制作方法。

一种研磨盘的制作方法，包括如下步骤：

按重量份计，将60-75份金刚石粉、8-25份氧化铝粉、5-15份铜粉、5-10份造孔剂、2-5份促变剂、2-5份消泡剂与0.1-0.5份硅烷偶联剂混合后得到混合料A，然后将所述混合料A进行湿法球磨，干燥得到球磨料，所述湿法球磨工艺中的原料包含研磨球和有机醇；

将树脂、球磨料混合并辊磨得到混合料B，再向所述混合料B中加入固化剂以及固化促进剂辊磨，得到坯料；

将所述坯料置于磨具中热压，得到研磨盘前体，将所述研磨盘前体与基底粘合。

在其中一个实施例中，所述湿法球磨工艺中，所述研磨球、所述有机醇、所述混合料A的质量比为2-4:1-3:1-3。

在其中一个实施例中，混合料B、固化剂、固化促进剂的质量比为25-45：10-25：0.1-0.3。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。