[发明专利]一种磷掺杂微孔/介孔碳材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810591723.1 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108609604A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 刘森;张彤;费腾 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微孔 介孔碳材料 磷掺杂 制备 冻干 介孔 三维多孔结构 应用技术领域 热处理 多孔结构 孔径分布 清水清洗 可调控 孔隙率 磷原子 碳材料 烘干 掺杂 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种磷掺杂微孔/介孔碳材料的制备方法，其步骤如下：
(1)将10g～60g秋葵用清水清洗干净，在100℃～120℃条件下烘干24小时～36小时，获得干燥的秋葵原料；
(2)将步骤(1)得到的干燥秋葵至于冻干机中(北京四环冷冻干燥机，LGJ-30H)，-45℃～-80℃条件下冻干48小时～96小时，得到冻干秋葵；
(3)将步骤(2)得到的冻干秋葵在700℃～900℃条件下热处理2小时～4小时，得到磷掺杂微孔/介孔碳材料。
2.一种磷掺杂微孔/介孔碳材料，其特征在于：是由权利要求1所述方法制备得到。
3.如权利要求2所述的一种磷掺杂微孔/介孔碳材料，其特征在于：所制备的磷掺杂微孔/介孔碳材料为三维多孔结构，微孔孔尺寸为0.5～1.8nm，微孔孔体积为0.3～0.8cm3/g，介孔孔尺寸为5～10nm，孔体积为0.8～1.5cm3/g，BET比表面积为600～900m2/g，磷原子的掺杂含量为4～12wt％。
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