[发明专利]补液方法

说明书

本发明提供一种补液方法，补液设备包括多个备用容器；所述补液方法包括以下步骤：S1，检测气体容器的液位，并判断所述气体容器的液位是否低于预设的第一液位；若是，则进行步骤S2；S2，按预设顺序逐个检测所述备用容器的液位，并在检测每个所述备用容器的液位之后判断所检测的备用容器的液位是否低于预设的第二液位；若否，则使所检测的备用容器在线，并对所述气体容器进行补液；若是，则使所检测的备用容器的下一个备用容器在线，并对所述气体容器进行补液。本发明提供的补液方法，其可以在不需要设备停机的情况下，将工艺气体自动补充到钢瓶中，并且可以减少进气管路受到的污染。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，具体地，涉及一种补液方法。

背景技术

目前，在超大规模集成电路行业中，很多薄膜采用化学工艺气相沉积(CVD)方法制备，在这种工艺过程中要使用液态的工艺气体，这种工艺气体在这种工艺过程中起到很重要的作用，在缺少工艺气体时，就需要及时补充工艺气体，以保证薄膜的正常制备。

现有技术中，工艺气体通常以液态的形式灌装于钢瓶中，在同一台设备上安装有多个钢瓶，在钢瓶缺少工艺气体时，工作人员需要先将设备停机，将缺少工艺气体的钢瓶从设备上取下，安装新的灌装有工艺气体的钢瓶到设备上，再启动设备，使设备可以继续使用。

但是上述方法中，由于当前生产环境中，工艺制程复杂，流水线规模大，造成工艺气体消耗速度非常快，工作人员需要经常将设备停机更换钢瓶，补充工艺气体，使得生产效率降低，并且这种方法需要经常拆装钢瓶，使得钢瓶与设备连通的进气管路容易受到污染，造成工艺结果不稳定。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种补液方法，其可以在不需要设备停机的情况下，将工艺气体自动补充到钢瓶中，并且可以减少进气管路受到的污染。

为实现本发明的目的而提供一种补液方法，补液设备包括多个备用容器；

所述补液方法包括以下步骤：

S1，检测气体容器的液位，并判断所述气体容器的液位是否低于预设的第一液位；若是，则进行步骤S2；

S2，按预设顺序逐个检测所述备用容器的液位，并在检测每个所述备用容器的液位之后判断所检测的备用容器的液位是否低于预设的第二液位；若否，则使所检测的备用容器在线，并对所述气体容器进行补液；若是，则使所检测的备用容器的下一个备用容器在线，并对所述气体容器进行补液。

优选的，所述步骤S1具体包括以下步骤：

S11，在工艺开始时检测工艺腔室的当前状态，并判断所述工艺腔室的当前状态是在线状态还是离线状态；若所述工艺腔室的当前状态是在线状态，则进行自动工艺，并进行步骤S12；若所述工艺腔室的当前状态是离线状态，则进行手动工艺，并进行步骤S13；

S12，检测所述气体容器的液位，并判断所述气体容器的液位是否低于所述第一液位；若是，则将所述工艺腔室在完成当前工艺之后下线，并进行所述步骤S2；

S13，检测所述气体容器的液位，并判断所述气体容器的液位是否低于所述第一液位；若是，则进行步骤14；

S14，判断所述气体容器的液位是否低于预设的第三液位，所述第三液位低于所述第一液位；若是，则将所述工艺腔室在完成当前工艺之后下线，并进行所述步骤S2。

优选的，所述步骤S13具体包括以下步骤：

S131，检测所述气体容器的液位，并判断所述气体容器的液位是否低于所述第一液位；若是，则进行步骤S132和所述步骤S14；

S132，进行缺液提示，并给出是否继续工艺的选项供用户选择。