[发明专利]半导体包装设备

说明书

本发明涉及半导体生产技术领域。半导体包装设备，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该半导体包装设备的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其是半导体编带包装的设备。

背景技术

目前，半导体行业通常采用编带包装机进行产品包装。传统的半导体出料方式是振动盘出料，其存在的不足是出料方式运行不稳定，且容易损伤半导体元器件。现有的半导体包装设备如中国专利公开号为CN206255236的全自动编带包装机所述，包括机架组件、用于放置元件的储料组件、用于对载带进行收卷的编带组件，以及用于将元件放入载带内的取料组件。半导体加工完成后，一般都是成排的放置在料管内。现有半导体包装设备存在的不足是：1.机械手从料管内直接拿取半导体难度大且效率低；2. 半导体放入载带后还需进行盖带压合的工序才能完成半导体封装，现有设备操作没有实现半导体编带封装的完全自动化。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高的半导体包装设备。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：半导体包装设备，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置；

半导体上料装置用于半导体上料；半导体上料装置和载带输送装置通过半导体搬运装置衔接，半导体搬运装置用于将半导体从半导体上料装置中搬运到载带输送装置中；载带输送装置用于载带的输送； CCD视觉检测装置用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置用于盖带上料，压紧封合装置用于将盖带压紧在载带输送装置输送的载带上；

半导体上料装置包括倾斜支架、倾斜安装板、料管放置架、顶部吹气缸、侧推料管机构、空料管收集架、移动进料机构、挡料感应机构和空料管推落气缸；倾斜支架固定在机架上，倾斜安装板前低后高的倾斜固定在倾斜支架上；顶部吹气缸安装在倾斜安装板的上部，移动进料机构安装在倾斜安装板的下部，挡料感应机构衔接移动进料机构；料管放置架固定在移动进料机构与顶部吹气缸之间的倾斜安装板上，料管放置架用于层叠放置上下两端开口的料管，半导体成排设置在料管内；侧推料管机构安装在倾斜安装板上，侧推料管机构处于料管放置架的一侧，料管放置架另一侧的倾斜安装板上设有空料管落料孔；顶部吹气缸、空料管落料孔、移动进料机构由上至下处于一条线上；空料管推落气缸安装在倾斜安装板上，空料管推落气缸将空料管推入空料管落料孔；空料管收集架固定在倾斜安装板底部，空料管收集架位置与空料管落料孔匹配。

作为优选，侧推料管机构包括第一气缸、推料件、挡管座和压管件；第一气缸通过第一气缸固定座设置在倾斜安装板上，第一气缸伸缩端连接推料件，第一气缸带动推料件侧向左右移动；推料件呈阶梯状，推料件分为靠近第一气缸的高台面和靠近空料管落料孔的低台面，推料件移动时低台面用于承接处于移动状态的料管，高台面用于抵住料管放置架内最底端的料管；压管件通过挡管座设置在倾斜安装板上，压管件与推料件配合夹紧料管。

作为优选，移动进料机构包括进料板、落料滑轨、第二气缸、圆柱导杆、分料块和移动限位块；进料板固定在倾斜安装板上；进料板上设有进料滑道，进料滑道上端对接空料管落料孔；落料滑轨包括两块落料挡块，两块落料挡块安装在进料板上，两块落料挡块之间设有供半导体穿过的通道，供半导体穿过的通道与进料滑道重合；压管件与推料件夹紧料管时料管底端与供半导体穿过的通道对接；移动限位块安装在进料板上，圆柱导杆设置在移动限位块上，分料块与圆柱导杆形成移动副配合；第二气缸通过第二气缸固定座固定设置在倾斜安装板上，第二气缸的输出端连接分料块，第二气缸带动分料块在圆柱导杆上左右移动；分料块上设有与供半导体穿过的通道匹配的导料槽，导料槽与进料滑道重合，通过分料块的左右移动选择导料槽是否与供半导体穿过的通道连通。