[发明专利]用于制造有机发光二极管面板的精细金属掩模

说明书

本发明涉及用于制造有机发光二极管面板的精细金属掩模，提供如下的精细金属掩模，即，在掩模基材的表面赋予基于纳米屏蔽层的超疏液特性，以减少有机物的附着，并易于清洗蒸镀的有机物。本发明的精细金属掩模可包括：掩模基材；以及纳米屏蔽层，在上述掩模基材的表面，通过在包括蒸镀面的区域涂敷超疏液物质来形成。并且，本发明的精细金属掩模中，掩模基材在表面中的包括蒸镀面的区域中形成有凹凸图案。

技术领域

本发明涉及用于制造有机发光二极管面板的精细金属掩模。

背景技术

精细金属掩模(Fine Metal Mask)为以规定间距形成微米水平的蒸镀孔的金属薄板。在有机发光二极管面板的制造工序中，上述精细金属掩模用于在基板中形成像素图案。上述精细金属掩模通过与在基板形成红色、绿色、蓝色发光像素的位置相对应的蒸镀孔蒸镀有机物。通过使用上述精细金属掩模来蒸镀发光像素的像素蒸镀工序与工序收率密切相关。上述精细金属掩模在重复进行的像素蒸镀工序中气化的有机物残留在表面。由于上述精细金属掩模的蒸镀孔为微米水平的微孔，因此，基于所残留的有机物使形状变形，从而可通过变形像素图案来降低像素蒸镀工序的效率。

上述精细金属掩模在使用于规定次数的像素蒸镀工序中后，进行清洗，以去除残留的有机物。通常，上述精细金属掩模的清洗采用通过使用有机溶剂来清洗精细金属掩模的方法。使用上述有机溶剂的方法存在如下问题，即，清洗时所使用的有机溶剂的安全性争议、因昂贵的清洁设备等而使产品的生产成本增加或者根据因精密清洗的需要导致的清洗时间增加所带来的总工序时间增加。并且，使用上述有机溶剂的方法存在清洗后表面残留有机溶剂的问题。可通过降低残留在上述精细金属掩模的表面的有机溶剂的蒸镀率来降低发光像素的特性和有机发光二极管面板的品质。

另一方面，作为上述精细金属掩模的清洗方法提出多种方法，如利用激光或等离子的干式清洗方法。但是，所提出的方法都集中于改善精细金属掩模的清洗方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供如下的精细金属掩模，即，在掩模基材的表面赋予基于纳米屏蔽层的超疏液(omniphobic)特性，以减少有机物的附着，并易于清洗蒸镀的有机物。

本发明的精细金属掩模的特征在于，包括：掩模基材；以及纳米屏蔽层，在上述掩模基材的表面，通过在包括蒸镀面的区域涂敷超疏液物质来形成。

并且，上述掩模基材可在表面中的包括上述蒸镀面的区域中形成有凹凸图案。上述凹凸图案形成为从上述掩模基材的表面朝向下部形成的槽结构或沟槽结构，上述凹凸图案可呈具有槽结构的点状图案或者具有沟槽结构的格子状图案、蜂窝状图案或条纹状图案。

并且，上述沟槽结构的相对于延伸方向垂直的方向的宽度为10nm～100μm，上述凹凸图案以上述沟槽结构的相互隔开的分隔距离可以为10nm～1000μm的方式形成。

上述凹凸图案形成为从上述掩模基材的表面朝向上部突出的突起结构形成，上述突起结构可呈圆柱、四棱柱、六棱柱、圆锥、四棱锥或六棱锥形状。上述凹凸图案通过蚀刻工序可呈不规则形状。上述纳米屏蔽层与凹凸图案还可形成于上述掩模基材的表面的作为与上述蒸镀面相反的面的相向面。

并且，还可包括界面层，上述界面层形成于上述掩模基材与上述纳米屏蔽层之间，使得上述掩模基材与纳米屏蔽层的结合力增加。

并且，上述界面层可包含选自由TixOy、FexOy、AlxOy、SixOy、SnxOy、ZnxOy、InxOy、CexOy及ZrxOy组成的组中的一种金属氧化物、石墨烯或石墨烯氧化物。

并且，上述纳米屏蔽层的厚度可以为0.1nm～30μm。

并且，上述超疏液物质可包含含有碳氟(CF)基或烃(CH)基的由下述结构式(1)表示的硅烷类化合物。

结构式(1)：

在上述结构式(1)中，n为4～25。