[发明专利]一种低含银量丙烯酸酯导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种以低松装密度银粉为导电载体，丙烯酸酯为基体的导电胶及其制备方法。与现有导电胶技术相比，本发明的导电胶的银含量下降了20~30wt%，降低了材料成本，导电性能优异、固化速度快、可满足较为严苛环境下的使用，由于成本优势，对于导电胶的应用的拓广具有重要意义。

技术领域

本发明涉及一种低含银量丙烯酸酯导电胶，更确切地说，本发明涉及一种以低松装密度的银粉为导电载体，丙烯酸酯为基体的导电胶。

背景技术

在电子工业中，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，导电胶是替代铅锡焊接，是实现导电连接的理想选择，而且导电胶应用工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

银的电阻率很低，且不易氧化，所以银粉比较适合作为导电填料。目前，常见的商用导电胶以银为导电载体，为了获得良好的导电性，银的添加量要超过75wt%,甚至要达到90wt%，但银属于贵金属，价格昂贵，导致导电胶材料成本较高。为了减少银的使用量，本发明提供一种以低松装密度的银取代常规的球形、或者片银，低松装密度银粉具有片状亚微米结构，能够有效增加导电通道，提高导电性能。使用低松装密度银粉，相比较于常规银粉，可降低20~30wt%银的使用量。

丙烯酸酯聚合物具有优良的耐候性（高温、低温、高湿度、紫外等），能够设计成在较低温下快速固化的单组分组合物，满足电子行业的应用需要。

本发明所提供一种低含银量的丙烯酸酯导电胶具有材料成本较低、导电性能优异、固化速度快、可满足较为严苛环境下的使用，由于成本优势，对于导电胶的应用的拓广具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种低银含量丙烯酸酯导电胶及其制备方法；所述低银含量丙烯酸酯导电胶是由低松装密度银粉和丙烯酸酯组成。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案如下：

一种低银含量丙烯酸酯导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下组分：

（A）丙烯酸酯单体；

（B）丙烯酸酯低聚物；

（C）自由基引发剂；

（D）低松装密度银粉。

所述的（A）所述的丙烯酸酯单体，选自于2-苯氧基乙基丙烯酸酯、乙氧基乙氧乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸酯异辛酯、丙烯酸酯二噁茂酯中的一种或两种。

所述的丙烯酸酯单体含量为5~50wt%，优选为10~30wt%。

所述的（B）丙烯酸酯低聚物是氨基甲酸型丙烯酸酯，尽管可以使用任何一种氨基甲酸型丙烯酸酯，但优选于CN966J75NS（美国Sartomer公司）、UA-8967（日本Upica公司）、EB230（美国氰特公司）中的一种或两种。

所述的丙烯酸酯低聚物含量为5~70wt%，优选为10~60wt%。

所述的（C）自由基引发剂选自于任何一种10小时的半衰期温度小于或等于80℃下的自由基引发剂，但优选使用过氧化物引发剂，过氧化二碳酸酯引发剂，和过氧化酯类引发剂，更优选于过氧新癸酸叔丁酯（CAS 26748-41-4）。

所述的自由基引发剂优选的范围为0.1-5wt％。更优选的范围为0.2-2wt％。