[发明专利]具有微通道的CMC部件及用于在CMC部件中形成微通道的方法

权利要求书

1.一种用于在陶瓷基质复合部件中形成微通道的方法，所述方法包括：

铺设用于形成所述陶瓷基质复合部件的主体的多个主体板层；

在所述多个主体板层上铺设微通道板层，所述微通道板层中具有用于形成至少一个微通道的至少一个空隙；

在所述微通道板层上铺设覆盖板层，所述覆盖板层限定所述陶瓷基质复合部件的外层；以及

处理所铺设的所述主体板层、微通道板层和覆盖板层以形成所述陶瓷基质复合部件；

在所述主体板层中加工出膜冷却腔体和膜供应导管，所述膜供应导管将冷却流体流从所述至少一个微通道提供到所述膜冷却腔体；以及

加工从所述陶瓷基质复合部件的外表面到所述膜冷却腔体的至少一个膜冷却孔，以将冷却流体膜从所述膜冷却腔体供应到所述陶瓷基质复合部件的所述外表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：进一步包括：

在所述多个主体板层中加工出至少一个供应导管，

其中所述至少一个供应导管从由所述主体板层限定的腔体延伸到所述至少一个微通道。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在铺设所述微通道板层之后且在铺设所述覆盖板层之前在所述多个主体板层中加工所述至少一个供应导管。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在铺设所述多个主体板层之后且在铺设所述微通道板层之前在所述多个主体板层中加工所述至少一个供应导管。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：进一步包括：

在将所述覆盖板层铺设在所述微通道板层上之前，在减小的温度和压力下热压所铺设的所述多个主体板层和所述微通道板层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：进一步包括：

将涂层施加到所述陶瓷基质复合部件；以及

加工从所述陶瓷基质复合部件的外表面到所述至少一个微通道的至少一个膜冷却孔，以将冷却流体膜从所述至少一个微通道供应到所述陶瓷基质复合部件的所述外表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述至少一个微通道被限定成大体蜿蜒图案。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述至少一个微通道沿着大体直线延伸。

9.一种用于在陶瓷基质复合部件中形成微通道的方法，所述方法包括：

铺设用于形成所述陶瓷基质复合部件的主体的多个主体板层；

在所述多个主体板层中加工出至少一个供应导管；

将增材基质施加到所述主体板层以限定至少一个微通道；以及

处理所铺设的所述主体板层和增材基质以形成所述陶瓷基质复合部件，且

所述方法还包括：在所述主体板层中加工出膜冷却腔体和膜供应导管，所述膜供应导管将冷却流体流从所述至少一个微通道提供到所述膜冷却腔体；以及

加工从所述陶瓷基质复合部件的外表面到所述膜冷却腔体的至少一个膜冷却孔，以将冷却流体膜从所述膜冷却腔体供应到所述陶瓷基质复合部件的所述外表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：施加所述增材基质包括利用增材制造工艺来将所述增材基质施加到所述主体板层。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：进一步包括：

在将所述增材基质施加到所述主体板层之前在减小的温度和压力下热压所铺设的所述多个主体板层。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述增材基质限定所述陶瓷基质复合部件的外表面，使得所述至少一个微通道被限定得极为接近于所述外表面。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：多根纤维从所述主体的最外表面延伸，使得所述多根纤维在所述增材基质施加到主体板层时嵌入于所述增材基质内。