[发明专利]壳体、电子装置和壳体制作方法

说明书

本发明提供了一种壳体、以及该壳体的制作方法和具有该壳体的电子装置。该壳体包括主体部和侧壁部，主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；侧壁部位于主体部的边缘，以使壳体呈敞口盒状；侧壁部的厚度大于主体部的厚度，其中，侧壁部包括沿侧壁部厚度方向排布的第一壁部和第二壁部，第二壁部与主体部一体成型，第一壁部贴覆于第二壁部的表面，主体部、第一壁部和第二壁部的材质相同，均由玻璃或陶瓷形成。通过上述技术方案，可提供一种侧壁部后、主体部薄，且呈敞口盒状的壳体。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制作方法。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。现有技术中是将具有较大厚度的平板玻璃经CNC加工成所需造型的玻璃后壳，但上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

发明内容

本发明一个实施例解决的一个技术问题是如何简便的制作出立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制作方法和具有该壳体的电子装置。

本发明提供了一种壳体，包括主体部和侧壁部，所述主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；所述侧壁部位于所述主体部的边缘，以使所述壳体呈敞口盒状；所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度，其中，所述侧壁部包括沿所述侧壁部厚度方向排布的第一壁部和第二壁部，所述第二壁部与所述主体部一体成型，所述第一壁部贴覆于所述第二壁部的表面，所述主体部、所述第一壁部和所述第二壁部的材质相同，均由玻璃或陶瓷形成。

在一实施例中，所述主体部和所述第二壁部由一板状玻璃热弯形成。

在一实施例中，所述第一壁部呈口字状，由口字状玻璃加工形成。

在一实施例中，所述主体部呈直板状或弧形板状。

在一实施例中，所述第一壁部位于所述第二壁部的外侧。

在一实施例中，所述主体部的外表面和所述第一壁部的外表面对接。

在一实施例中，所述第一壁部位于所述第二壁部的内侧。

在一实施例中，所述主体部的透光率、所述第一壁部的透光率和所述第二壁部的透光率均相等。

在一实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm，所述第二壁部的厚度为0.6mm～1.0mm。

在一实施例中，在垂直于所述主体部的方向上，所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm～8.5mm。

在一实施例中，所述主体部的内表面和所述第二壁部的内表面均覆设有装饰层。

本发明还提供了一种电子装置，该电子装置包括如上所述的壳体，所述壳体用于所述电子装置的显示模组或后壳。

本发明还提供了一种壳体制作方法，包括：提供一板状玻璃或板状陶瓷，将板状玻璃或板状陶瓷的边缘热弯，形成主体部和第二壁部；将与第二壁部材质相同的第一壁部贴覆于所述第二壁部的表面，且所述第一壁部位于所述第二壁部厚度方向上一侧，以使所述第一壁部和所述第二壁部共同形成所述壳体的侧壁部，所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度。

在一实施例中，所述第一壁部通过粘接、熔融中一种方式固定于所述第二壁部上。

在一实施例中，所述第一壁部呈口字状，由口字状玻璃加工形成。

在一实施例中，所述第一壁部位于所述第二壁部的外侧。