[发明专利]一种挤压式电子线路板生产设备有效

专利信息
申请号: 201810437273.0 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108617096B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 谭海涛 申请(专利权)人: 信丰达诚科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西省赣州市信*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 挤压 电子 线路板 生产 设备
【说明书】:

发明公开了一种挤压式电子线路板生产设备,包括加工机壳,所述加工机壳的前端中部设有进口,所述进口的前端左侧对称固定安装有铰链,所述铰链的右侧固定连接有门板,所述加工机壳的左端中部设有进气孔,所述进气孔的内壁固定安装有漏网板,所述加工机壳的右端上侧设有出气孔,所述出气孔的右端口固定连接有出气管。通过折角弹片的弹力,抵消压板对多层电路板的硬性抵压力量,在压合途中减少压板多层电路板的硬性伤害,在排气扇体转动吸风的情况下,基板粉粒和杂质被排至布袋内壁上,同时通过布袋孔隙排出空气,可有效的将加工机壳内的基板粉粒和杂质吸收,保证了多层电路板的压制质量。

技术领域

本发明涉及电子线路板生产技术领域,具体为一种挤压式电子线路板生产设备。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经刷胶压合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

现有的挤压式电子线路板生产设备,采用油压伸缩缸带动压板直接向下抵压粘合的多层电路板,使得多层电路板内部基板之间被完全压合,但压板对与多层电路板之间为硬型抵压接触,对多层电路板内部结构产生很大的伤害,同时生产设备多为非封闭式的,尤其在压板对多层电路板抵压的过程中,会将空气中基板粉粒与其他杂质压制在多层电路板上端,致使多层电路板成品质量不高,同时多层电路板被抵压的过程中,基板内部涂胶不均匀,会使其内部基板跑偏,严重影响压制效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种挤压式电子线路板生产设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种挤压式电子线路板生产设备,包括加工机壳,所述加工机壳的前端中部设有进口,所述进口的前端左侧对称固定安装有铰链,所述铰链的右侧固定连接有门板,所述加工机壳的左端中部设有进气孔,所述进气孔的内壁固定安装有漏网板,所述加工机壳的右端上侧设有出气孔,所述出气孔的右端口固定连接有出气管,所述出气管的内壁左侧对称设有连接杆,所述连接杆的内端固定安装有电机,所述电机的转轴部固定安装有排气扇体,所述出气管的右侧固定安装有挡环,所述出气管的右部套有橡胶环,所述橡胶环的外侧粘接有布袋,所述加工机壳的上端中部固定安装有油压伸缩缸,所述油压伸缩缸的伸缩轴部下端固定连接有圆板,所述圆板的下端中部固定连接有折角板件,所述折角板件的下端内部设有第一方形孔,所述第一方形孔的内部滑动安装有第一方形滑杆,所述第一方形滑杆的上端固定连接有抵板,所述抵板的下端两侧固定连接有折角弹片,所述折角弹片的下端固定连接在折角板件的内部下端,所述第一方形滑杆的下端固定连接有压板,所述加工机壳的上端左侧设有油压泵,所述加工机壳的内部下端固定安装有线路板固位装置,所述线路板固位装置包含有方形板、第二方形滑杆、方抵板、拉手、轴套、插销、弹簧、方形条、连接柱和锥形滑块,所述方形板的上端设有方形内槽,所述方形内槽的内部下端放置有多层电路板,所述方形内槽的外缘四侧设有第二方形滑孔,所述第二方形滑孔的内部滑动安装有第二方形滑杆,所述第二方形滑杆的内端固定连接有方抵板,所述方抵板的内端滑动接触多层电路板的外端,所述第二方形滑杆的外部上侧设有插槽,所述方形板的外端四侧设有轴套,所述轴套的内部滑动安装有插销,所述插槽的内部滑动插接插销。

优选的,所述出气孔的左端口固定连接有导流管。

优选的,所述布袋通过棉麻线编织而成。

优选的,所述折角弹片的材质为钨钢。

优选的,所述压板的下端粘接有橡胶板。

优选的,所述第二方形滑杆的外部上侧固定连接有拉手。

优选的,所述插销的外侧套有弹簧,弹簧的上端固定连接在插销的上部,弹簧的下端固定连接在轴套的上端。

优选的,所述弹簧的材质为钨钢。

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