[发明专利]柔性基板及其柔性显示面板、柔性显示装置以及使用柔性显示装置的方法有效
申请号: | 201810374749.0 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108447890B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 代伟男;郭远征 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;G06F3/041 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 牛南辉;李峥 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 及其 显示 面板 显示装置 以及 使用 方法 | ||
本发明涉及一种柔性基板及其柔性显示面板、柔性显示装置以及使用柔性显示装置的方法。所述柔性基板包括:第一柔性层和第二柔性层;以及位于所述第一柔性层与所述第二柔性层之间的压力敏感层和电极,所述压力敏感层具有面向所述第一柔性层的第一侧和面向所述第二柔性层的第二侧,其中,所述电极位于所述第一侧和所述第二侧中的至少一者上。所述压力敏感层包括弹性层。所述弹性层包括聚酰亚胺泡沫材料。
技术领域
本发明的实施例涉及显示技术领域,特别地,涉及一种柔性基板及其柔性显示面板、柔性显示装置以及使用柔性显示装置的方法。
背景技术
目前,在制作柔性显示器件时,需要采用诸如聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)的柔性材料作为基底。首先,在玻璃基板上涂覆PI材料;然后,在PI材料上完成电路和发光材料的制作以及完成薄膜封装;最后,通过激光扫描所得到的结构的背部,使PI与玻璃基板分离,从而得到柔性显示器件。
发明内容
本发明的实施例提供了一种柔性基板及其柔性显示面板、柔性显示装置以及使用柔性显示装置的方法,能够节省成本、能够提高压力检测灵敏度以及能够在诸如水下环境中使用压力检测功能。
根据本发明的第一方面,提供了一种柔性基板。该柔性基板包括:第一柔性层和第二柔性层;以及位于所述第一柔性层与所述第二柔性层之间的压力敏感层和电极。所述压力敏感层具有面向所述第一柔性层的第一侧和面向所述第二柔性层的第二侧。所述电极位于所述第一侧和所述第二侧中的至少一者上。
在本发明的实施例中,所述压力敏感层包括弹性层。
在本发明的实施例中,所述弹性层包括聚酰亚胺泡沫材料。
在本发明的实施例中,所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料为聚酰亚胺。
在本发明的实施例中,所述电极包括沿平行于所述压力敏感层的方向上间隔设置的多个子电极。
在本发明的实施例中,所述多个子电极包括位于所述第一侧上的第一子电极或位于所述第二侧上的第二子电极。
在本发明的实施例中,所述多个子电极包括位于所述第一侧上的第一子电极和位于所述第二侧上的第二子电极,其中,所述第一子电极在所述压力敏感层上的正投影和所述第二子电极在所述压力敏感层上的正投影至少部分重叠。
在本发明的实施例中,所述柔性基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域,所述边缘区域中的所述子电极的尺寸小于所述中心区域中的所述子电极的尺寸。
根据本发明的第二方面,提供了一种柔性显示面板。该柔性显示面板包括在本发明的第一方面中描述的柔性基板和位于所述柔性基板上的有机发光器件。
根据本发明的第三方面,提供了一种柔性显示装置。该柔性显示装置包括框架和支撑在所述框架之上的在本发明的第二方面中描述的柔性显示面板。
在本发明的实施例中,所述框架在与所述子电极对应的位置处具有凹陷或镂空区域。
在本发明的实施例中,所述电极包括沿平行于所述压力敏感层的方向上间隔设置的多个子电极。所述多个子电极包括位于所述第一侧上的第一子电极和位于所述第二侧上的第二子电极,其中,所述第一子电极、所述第二子电极和所述压力敏感层构成压力检测装置。
在本发明的实施例中,所述框架在与所述子电极对应的位置处具有凹陷。所述电极包括沿平行于所述压力敏感层的方向上间隔设置的多个子电极。所述多个子电极位于所述压力敏感层背离所述框架的一侧上。至少所述框架的所述凹陷的表面包括导电材料。所述子电极、所述压力敏感层和所述导电材料构成压力检测装置。
在本发明的实施例中,所述柔性基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域。所述框架被配置为使得所述柔性基板的所述边缘区域是弯曲的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的